福建华清电子材料科技取得一种高性能氮化铝陶瓷基板专利,能够对...
金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种高性能氮化铝陶瓷基板“,授权公告号CN221553526U,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种高性能氮化铝陶瓷基板,涉及陶瓷基板技术领域,包括基板主体和转盘,所述基板主体的上表面四角均开设有...
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
宽禁带半导体一般被称作第三代半导体,主要包括碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝等,优点是禁带宽度大(>2.2ev)、击穿电场高、热导率高、抗辐射能力强、发光效率高、频率高,可用于高温、高频、抗辐射及大功率器件,也是目前各国大力发展的新型半导体器件。例如已开始广泛应用的碳化硅半导体器件,相比第一代和第二...
旭光电子:氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料
氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率(热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍)、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性,是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。目前,公司自产氮化铝粉体,主要性能指标经权威机构检测认证,与代表世界先...
旭光电子:氮化铝材料可满足新型高性能存储芯片HBM的散热要求
氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料,因具备高热导率(热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍)、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性,是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片,会产生比传统DDR显存更高的热量,这意...
旭光电子:氮化铝因其优异的导热性、电气绝缘性以及机械强度,能...
公司回答表示,感谢您对公司的关注!氮化铝因其优异的导热性、电气绝缘性以及机械强度,能有效地提高封装器件的性能和可靠性,可广泛应用于高端电子封装材料中。点击进入互动平台查看更多回复信息
...球形氮化铝及其制备方法与应用专利,有效改善复合材料的导热性能
金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽壹石通(13.930,0.04,0.29%)材料科技股份有限公司申请一项名为“致密化球形氮化铝及其制备方法与应用“,公开号CN202311836763.5,申请日期为2023年12月(www.e993.com)2024年9月8日。专利摘要显示,本发明公开了一种致密化球形氮化铝及其制备方法与应用,涉及导热填料技术领域,本发明以亚微米级的...
炬光科技(688167.SH):新一代预制金锡薄膜氮化铝衬底材料已完成...
格隆汇5月6日丨炬光科技(688167.SH)投资者关系活动记录表显示,公司原有半导体激光原材料业务中预制金锡薄膜氮化铝衬底材料目前仍在销售,但受光纤激光器市场竞争加剧的影响,由于个别客户的价格过低,公司选择性放弃,因此今年第一季度销量较去年同期显著下降。新一代预制金锡薄膜氮化铝衬底材料已完成研发,正处于客户导入阶段...
旭光电子:我司立足于氮化铝材料的全产业链发展,目前产品已覆盖...
氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料,因具备高热导率(热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍)、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性,是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片,会产生比传统DDR显存更高的热量,这...
投资者提问:氮化铝是新一代散热基板和最理想的先进封装材料,这块...
氮化铝是新一代散热基板和最理想的先进封装材料,这块一直是日本垄断,公司2018年就技术突破。公司德州乐陵创新及成果转化基地高端氮化铝粉项目目前进展如何?年报也提到过氮化铝这个项目,但较为简单,请详细介绍下?董秘回答(有研新材SH600206):尊敬的投资者您好,公司暂无高端氮化铝产业化项目,感谢您对公司的关注。
一种具有高阻尼,柔软和可再加工的热界面材料
受皮肤组织中纤维网络和脂肪细胞的协同作用的启发,我们在这里报道了一种高阻尼、柔软和可再加工的TIM,将粘性聚合物注入聚丁二烯瓶刷聚合物网络中,同时结合氮化铝填料。所得的TIMs在日常生活频率范围内(1-300Hz)的阻尼系数高达0.95-1.0,优异的再加工效率(92%),低杨氏模量(55.8kPa)和导热系数为2.25W...