福建华清电子材料科技取得一种高性能氮化铝陶瓷基板专利,能够对...
金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种高性能氮化铝陶瓷基板“,授权公告号CN221553526U,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种高性能氮化铝陶瓷基板,涉及陶瓷基板技术领域,包括基板主体和转盘,所述基板主体的上表面四角均开设有...
旭瓷新材料获得国家发明专利授权
近日,旭光电子子公司成都旭瓷新材料有限公司最新获发“一种氮化铝陶瓷烧结体及其制备方法和氮化铝陶瓷基板”发明专利。该专利由旭瓷研发团队牵头,技术部及分子公司技术人员全力配合,历经一年深入研发,成功解决氮化铝陶瓷烧结技术瓶颈,提升氮化铝陶瓷产品的致密性及热导率,实现国产特种陶瓷高热导率和高抗弯强度的重大突破。
旭光电子:氮化铝材料可满足新型高性能存储芯片HBM的散热要求
氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料,因具备高热导率(热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍)、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性,是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片,会产生比传统DDR显存更高的热量,这意...
氮化铝陶瓷基板新消息
氮化铝陶瓷基板新消息以下是相关报道:1、氮化铝陶瓷基板是一种新型复合材料,在高科技领域有着广泛的应用前景。它具有优秀的绝缘性能和导热性能,同时还具有良好的机械性能和耐高温性能。氮化铝陶瓷基板被广泛应用于电子元器件、半导体器件、光电子元件等领域。2、据悉,目前氮化铝陶瓷基板的制备工艺不断创新,材料性能...
面向新兴产业的新材料,该如何发展?
首次发现极细晶粒多晶铜中的一种可维持金属高温强度的全新亚稳态结构,N36锆合金等一批典型材料的自主化研发成功解决了制约核电发展的锆材生产问题,超导材料领域具备全流程生产能力,有序介孔高分子和碳材料研究实现国际引领,C919客机用铝合金厚板、特种工程塑料、电子化学品等一批新材料实现工程应用。应用于“天和号”...
加大技术创新 延链补链强链 宁夏新材料产业量质齐升
在宁夏贺兰工业园区的宁夏北瓷新材料科技有限公司粉体事业部生产车间,公司副总经理田印国拿起一块一寸见方的氮化铝基板向记者介绍,氮化铝是第三代半导体理想的封装材料,以往由国外企业垄断,市场价一度高达60多万元每吨(www.e993.com)2024年9月8日。近年来公司在该类产品的研发制造工艺方面持续发力,形成了一系列自主知识产权,在品质相当的情况下,把...
行业发展历程回顾|智研产业百科词条【353】——电子陶瓷材料
摘要:受益于我国通信、电子电器、仪器仪表、数字电路等技术快速发展,普及率不断提升,市场对电子陶瓷元器件的需求日益增长,拉动了电子陶瓷材料行业规模快速增长。同时,电子陶瓷材料是我国新一代信息技术产业发展所需的关键战略材料之一,国家政策对行业的发展给予大力支持,推动我国电子陶瓷材料市场迅猛发展。2018-2022年我国电...
成都旭光电子股份有限公司关于2023年度暨2024年第一季度业绩说明...
问题24:看公司管理层中,目前一个做新材料开发的人员都没有,公司说要用氮化铝新材料结构件、HTCC等产品,公司有这样的科技能力吗?答:感谢您的关注!公司依托自主研发和产学研合作,已建立较为完整的产品研发体系,匹配了相关技术团队,并持续加大人才引进,为公司的技术创新提供了强大支持,助力公司产业发展。
在晋江,一场生产力的跃迁正展开
福建华清电子材料科技有限公司是该中心得以成立的重要一环。华清电子是国内首家专业生产氮化铝陶瓷基板的企业,打破国内空白,专注细分领域20年,现已成为国内氮化铝材料行业龙头,国产市场占有率超60%,营收增长40%以上。目前,华清电子正往高性能陶瓷粉体、陶瓷金属化、氮化硅陶瓷、半导体陶瓷耗材等多维度拓宽产品矩阵。
全球芯片关键技术研究最新进展
新型ECMP技术目前在抛光工艺上,成本、环保等方面仍是制约碳化硅衬底广泛应用的瓶颈。传统CMP(化学机械抛光)需要使用大量的抛光液材料,抛光液成本占抛光环节成本比例较大,这不仅增加了生产成本,也对环境造成了负担。日本立命馆大学(RitsumeikanUniversity)开发了一种新型ECMP(电化学机械抛光)技术,实现了约15μm/h的材...