我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”:1nm厚度也能绝缘

我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”:1nm厚度也能绝缘快科技8月8日消息,作为组成芯片的基本元件,晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限,其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石。

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

光刻机的工作原理，或者说现代芯片制作的基本原理本身并不难懂，这个过程大致包括:(1)画出线路图；(2)把线路图刻到玻璃板上，制成掩模(也叫光罩)；(3)把掩模上的线路图用强光投射到涂了光刻胶的硅片(晶圆)上，光刻胶被强光照射的部分变得可以溶解，这样就在硅片上曝光出了线路图；(4)对硅片上的线路图多次...

我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性,可规模化制造,应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性,极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院托比亚斯·基彭...

我国晶圆制造能力持续提升 市场规模不断扩大 硅片材料占比最大

硅晶圆作为制造芯片的基本材料,在产业中扮演着举足轻重的地位。近年来得益于政府对半导体制造业的支持,我国晶圆制造能力持续提升。数据显示,2017年我国晶圆制造行业市场规模达1448.1亿元,到2021年我国晶圆制造行业市场规模增长到2956.9亿元。预计2022年,我国晶圆制造行业市场规模将超3000亿元的市场规模。数据来源:观研天下整...

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

芯片制造过程中的材料应用:硅晶圆环节会用到硅片;清洗环节会用到高纯特气和高纯试剂;沉积环节会用到靶材;涂胶环节会用到光刻胶;曝光环节会用到掩膜版;显影、刻蚀、去胶环节均会用到高纯试剂,刻蚀环节还会用到高纯特气;薄膜生长环节会用到前驱体和靶材;研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫。

我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

以硅为原材料,通过拉单晶制作成硅棒,然后进行切割就形成了硅片(www.e993.com)2024年11月28日。硅片主要用于半导体、光伏两大领域,半导体用硅片位于产业链的最上游,主要应用于集成电路、分立器件及传感器,是制造芯片的关键材料,影响着更下游的汽车、计算机等产业的发展,是半导体产业链的基石。

光刻机最确定龙头,国产芯片突破公司,275家机构抢筹,护城河极深!

半导体制造材料。鼎龙股份的半导体制造材料主要包括CMP抛光材料和高端光刻胶。CMP抛光材料是芯片制造的抛光环节的关键耗材,在半导体材料中占比6.57%,含盖抛光液、抛光垫和清洗液。鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全套技术和工艺的供应商,长江存储、中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、华润微等都是公司客户。

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

光子芯片是未来信息产业的重要基础,业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展,他们开发出钽酸锂异质集成晶圆,并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。

“神奇材料”叩开碳基半导体时代大门,“中国芯”能否实现弯道超车

长期以来,取之不尽的硅都是半导体产业离不开的基础材料,现在的我们已经根本无法想象没有硅基芯片的生活。而硅基半导体时代的迭代基本都跟随“摩尔定律”,不过随着时间推移,摩尔定律的失灵已成必然。1965年,英特尔创始人之一的戈登·摩尔在《电子》杂志上预测,“未来硅晶元每平方英寸所能容纳的晶体管数量,将每12个...

1306户!荆州一片区保障房开工建设 / 今日,城区这些地方停气→

◎我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石,这种材料具有卓越的绝缘性能,即使在厚度仅为1纳米时,也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。