iQOO 13 手机顶配版开售:独享「晶钻光学玻璃」,5199 元

IT之家11月5日消息,iQOO13手机顶配版今日开售,该型号机型拥有16+1TB内存组合、独享「晶钻光学玻璃」,售价5199元。IT之家附iQOO13手机配置信息如下:据介绍,iQOO13手机搭载高通骁龙8至尊版处理器+自研电竞芯片Q2,跑分突破315万、提供最大1TB存储。新机标配LPDDR5XUltra内存...

【IC风云榜候选企业160】通格微:Micro LED芯片赛道崛起 玻璃基MIP...

其中,公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司通格微,产品主要为玻璃基IC载板,目前的应用领域主要包括Mini/MicroLED直显、MIP封装、半导体封测(2.5D/3D封装),项目已处于量产阶段。本次参评的玻璃基MIP封装载板是高性能的消费级产品,该产品依托TGV技术创造性以玻璃材料作为RGB芯片载板,通过玻璃载板的高平整度、...

液晶材料是液晶面板上玻璃板间半透明介电材料需求量同比556.8吨

液晶材料是液晶面板上玻璃板间半透明介电材料需求量同比556.8吨液晶材料是液晶面板上下玻璃板间的半透明介电材料，功能相当于光闸开关。其工作原理是利用上下电极通电后，电场产生变化使得液晶分子因介电各向异性而实现光线的偏转，光线因液晶长轴与短轴折射率不同而产生不同的穿透度，再配合配向膜与偏光板的作用，...

玻璃基板商业化加速,2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元

玻璃基板商业化加速,2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元9月9日消息,根据市场研究机构YoleGroup的数据显示,2024年先进IC载板市场的价值将达到166亿美元,预计2029年将达255.3亿美元,2024年至2029年的复合年增长率(CAGR)为9%。YoleGroup表示,虽然由有机核心载板主导的先进IC载板市场在...

特种玻璃巨头肖特成立半导体部门,发力先进封装玻璃解决方案

2024年9月12日,全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTTAG)在中国上海举办媒体招待会,在第七届进博会举办倒数50天之际,正式面向中国市场深入地介绍了肖特特种玻璃材料在半导体领域的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。半导体先进封装的关键材料——特种玻璃...

玻璃基板在IC封装领域的应用及市场前景分析

09)玻璃基板分析师表示,在IC封装领域,玻璃基板材料分为中介层、IC载板、印制电路板等,能提高通孔密度和传输速率,降低功耗,并有助于多芯片集成和裸片放置,具备耐高温、超高敏感度、尺寸稳定性等优势(www.e993.com)2024年11月7日。预计到2028年玻璃基板市场规模将达到84亿美金。海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP...

利亚德:玻璃基小尺寸领域与友达合作,拥有丰富的封装、模组设计...

利亚德:玻璃基小尺寸领域与友达合作,拥有丰富的封装、模组设计、驱动IC领域技术与经验积累,利亚德,小尺寸,模组设计,友达光电

同兴达:“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面...

“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面,这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积,良品率高、成本低并且易于大批量生产;“COF”又称覆晶薄膜,和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装。您可自行搜索关于两项技术更为专业具体的信息,谢谢!

沃格光电(603773.SH):公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体...

格隆汇1月18日丨沃格光电(603773.SH)在投资者互动平台表示,公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域,采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力,降低功耗等,具有广泛发展空间。目前公司该产品已导入相关客户,并已进入量产化准备阶段,具体量产情况请以公司公告为准。

通格微获2024IC风云榜年度技术突破奖 玻璃基MIP封装载板大有可为

2023年12月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任。沃格集团旗下公司湖北通格微电路科技有限公司获得年度技术突破奖,本次通格微玻璃基MIP封装载板不负众望,获此殊荣,标志着...