从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

3-1-2制作单晶硅:我们的芯片需要的是晶格均匀、连续、电学性质稳定的单晶硅,因此要把多晶硅棒,制作成镜面的单晶硅,目前主流制法采用柴克拉夫斯基法。具体做法见下图(流程从左到右),加热熔化高纯度多晶硅,形成硅溶液。然后将一条细小的单晶硅作为引子进入硅溶液,再缓慢地向上旋转提拉,被拉出的硅溶液,因为温度梯度下降...

重大突破!芯片光刻胶关键技术被攻克:原材料全部国产 配方全自主设计

公开资料显示,光刻胶是一种感光材料,用于芯片制造的光刻环节,工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时,会在晶圆上涂上光刻胶,在掩膜版上绘制好电路图。当光线透过掩膜版照射到光刻胶上会发生曝光,经过一系列处理后,晶圆上就会得到所需的电路图。由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度...

打破垄断!芯片光刻胶关键技术被攻克 原材料全部国产

公开资料显示,光刻胶是一种感光材料,用于芯片制造的光刻环节,工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时,会在晶圆上涂上光刻胶,在掩膜版上绘制好电路图。当光线透过掩膜版照射到光刻胶上会发生曝光,经过一系列处理后,晶圆上就会得到所需的电路图。由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度...

芯片光刻胶关键技术被攻克 原材料国产配方自研

公开资料显示,光刻胶是一种感光材料,用于芯片制造的光刻环节,工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时,会在晶圆上涂上光刻胶,在掩膜版上绘制好电路图。当光线透过掩膜版照射到光刻胶上会发生曝光,经过一系列处理后,晶圆上就会得到所需的电路图。由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度...

全球芯片关键技术研究最新进展

制作8英寸蓝宝石上GaN芯片图图片来源:IEEE官网资料新型ECMP技术目前在抛光工艺上,成本、环保等方面仍是制约碳化硅衬底广泛应用的瓶颈。传统CMP(化学机械抛光)需要使用大量的抛光液材料,抛光液成本占抛光环节成本比例较大,这不仅增加了生产成本,也对环境造成了负担。日本立命馆大学(RitsumeikanUniversity)开发了一种新...

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

光刻机的工作原理，或者说现代芯片制作的基本原理本身并不难懂，这个过程大致包括:(1)画出线路图；(2)把线路图刻到玻璃板上，制成掩模(也叫光罩)；(3)把掩模上的线路图用强光投射到涂了光刻胶的硅片(晶圆)上，光刻胶被强光照射的部分变得可以溶解，这样就在硅片上曝光出了线路图；(4)对硅片上的线路图多次...

全球与中国卫星导航芯片行业调查分析及发展趋势预测报告(2024...

供需关系,进口量、出口量、消费量等数据统计,同时介绍全球及中国卫星导航芯片行业近几年产能、产量、售价、成本、毛利、产值等,之后分析了卫星导航芯片产业上游原料、下游客户及产业调查分析,并介绍卫星导航芯片营销渠道,行业发展趋势及投资策略建议,最后还采用案例的模式分析了卫星导航芯片新项目投资可行性研究及SWOT分析...

为什么2024年内存和固态硬盘开始涨价了?啥原因造成的!

7、制造工艺和良品率如果制作芯片的硅晶圆等原材料涨价,或者制作工艺、良品率跟不上产品升级换代的步伐,成本增加之后,新一代产品的价格也会相应上涨。8、行业周期性波动内存和固态硬盘行业可能会经历周期性的波动,包括价格的上涨和下跌。例如,2018年内存价格的大幅上涨可能是由于市场供需关系的变化和其他经济因素...

广东高校录取通知书花式上新!网友直呼:怪自己毕业太早

制作芯片的原材料硅晶圆学校招生办有关负责人介绍芯片是国家科技发展的重要方向当中有无限可能的未来将芯片的原材料硅晶圆运用到录取通知书礼盒中寄托了学校对中大学子卓“粤”创“芯”的期待此外礼盒内还有2024级本科新生留念校徽02华南理工大学...

佰维存储2023年年度董事会经营评述

为满足先进存储器的发展需求,公司正加紧构建晶圆级封测能力,公司晶圆级先进封测制造项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累,并已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造有较强优势,晶圆级先进封测制造项目有利于满足先进存储器和大湾区市场...