打破日本垄断!30亿美元,国产半导体设备又一细分领域突破!

也就是说，全球划片机设备市场总规模不到30亿美元，是一个相对小众的产品。但作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，一直以来晶圆划片机都被日本高度垄断，全球第一、第二大厂商DISCO、东京精密都是日本厂商；两者合计占据全球晶圆划片机约70%的市场份额；其中最大厂商DISCO占有约59%的市场份额。而我们知道中国是全球...

国产半导体设备实现细分领域突破,30亿美元市场助力去中国化

但作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，一直以来晶圆划片机都被日本高度垄断，全球第一、第二大厂商DISCO、东京精密都是日本厂商；两者合计占据全球晶圆划片机约70%的市场份额；其中最大厂商DISCO占有约59%的市场份额。而我们知道中国是全球最大的半导体封装市场，在2023全球封测大厂中，中国大陆占据了4席，分别是长电...

12吋晶圆划片机难突破,和研、京创与DISCO的无限内卷

随着日荷加入,之前由日本垄断的高端划片机也愈发提上国产替代的日程。划片机,也称为切割机或晶圆切割机,是用于半导体制造的关键设备之一。其主要功能是在半导体制造过程中,将晶圆上的半导体芯片按预定的划分线进行切割,使之成为独立的芯片,以便进行后续的封装和测试。基于此,划片机的下游市场实际上包括封装和测试市...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

通过持续不断的技术创新和客户导向的发展策略,DISCO在市场上始终保持了卓越的竞争力,并为行业的可持续发展做出了积极贡献,并在不断抬高半导体划片机和减薄机行业门槛的同时构筑起了一道坚实的“护城河”,使其能够成为半导体精密加工设备的领军者。

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

DISCO:全球领先的切磨抛设备+耗材龙头公司从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售,一共有三个业务部门,产品矩阵包括划片机、研磨机、抛光机、精密加工工具等。精密加工系统部门生产,销售,维护和提供半导体制造设备和精密加工工具的相关服务;工业磨削和切割产品部门制造和销售金刚石砂轮和磨石用于磨削和切削;精...

SiC研磨行业深度调研

根据《半导体加工用金刚石工具现状》,中国约90%的半导体加工用划片刀和减薄砂轮来自进口,高端半导体加工企业所用金刚石工具基本被国外产品垄断(www.e993.com)2024年12月19日。国外半导体用金刚石工具厂商主要为日本DISCO、日本旭金刚石、东京精密、韩国二和(EHWA)及美国UKAM等。1.研磨减薄设备...

...唯一的既有划片机设备又有空气主轴和耗材的半导体封测设备制造商

公司拥有领先的空气主轴技术、半导体切割划片机制造技术、刀片等耗材研发生产技术,是世界唯二、中国唯一的既有划片机设备又有空气主轴和耗材的半导体封测设备制造商,同时拥有LP、LPB及ADT多年积累的大量的行业经验和工艺技术等,我们对标的对象是日本DISCO和东京精密。谢谢!

日本限制23项半导体设备出口!10-14nm以下工艺必不可少

光刻机是光刻步骤的核心设备,也是技术难度最大、单价最高的半导体设备。在全球光刻设备市场,目前全球前三大厂商分别为荷兰ASML,日本尼康和佳能,三者占据了约99%的市场,其中ASML一家独占了约90%的市场,并且独家垄断了EUV光刻设备。中国光刻机厂商目前仅有上海微电子,目前出货的主要还是后道的封装光刻机,前道光刻...

半导体设备行业深度报告:国产突破正加速,迎来中长期投资机会

ASML产品较为单一,几乎垄断了光刻机市场,而AMAT则是在刻蚀、PVD/CVD镀膜、热处理、离子注入、CMP等多环节市占率领先,产品线最为丰富。半导体设备主要分为晶圆前道设备和后道封测设备,部分环节国产化率提升明显。其中晶圆前道设备中,刻蚀机(140亿美金,占比25%)、CVD/PVD/ALD镀膜机(125亿...

半导体制造工艺中主要设备及材料大盘点

8)干法刻蚀机设备功能:平板电极间施加高频电压,产生数百微米厚的离子层,放入式样,离子高速撞击式样,实现化学反应刻蚀和物理撞击,实现半导体的加工成型。所用材料:特种气体等。国外主要厂商:美国应用材料公司、美国LamResearch公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司等。