芯片常用的检测方法有哪些?

1.外观检查·物理损伤:检查芯片是否有裂纹、烧焦、变形或其他明显的物理损伤。·引脚状态:确认引脚是否有断裂、氧化或弯曲等现象。2.静态特性测试·使用万用表:o二极管测试:测量引脚间的正向压降,确认是否在正常范围内。对于大多数数字IC,正向压降通常在0.6V到1.5V之间。o引脚间电阻:测量不同引脚间的电...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

通过分选机和测试机配合使用,测试过程主要为:分选机将被测芯片逐个传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送至分选机,分选机据此对被测芯片进行标记、分...

供应链不稳定,芯片分销商们怎么办?

安富利发现,当设计电子元器件不可用时,受访者会使用引脚对引脚替换(17%)、嵌入式替换(16%)和重新设计电路板(15%)。当工程师被迫使用替代电子元器件时,后一种策略是必然的。安富利发现,在供应链策略方面,寻找替代来源是最受欢迎的策略(32%),其次是超出认可制造商名单(19%)和增加预测的时间表(17%)。Gall...

万字聊聊汽车MCU芯片

9、封装类型和引脚数MCU的封装类型和引脚数直接影响到其在电路板上的布局和应用。常用的封装方法为:QFN、LQFP和LFBGA:QFN、LQFP和LFBGA是不同类型的集成电路封装技术,它们在电子设计中有着广泛的应用,包括汽车电子。这些封装技术不仅影响芯片的尺寸和形状,还影响其电气性能、热性能和装配方式。以下是这些封装技术...

汽车MCU芯片知识点梳理

总的来说,车规级MCU芯片的时钟频率是衡量其性能和适用性的重要参数之一,直接影响其在汽车电子系统中的应用和性能表现。在选择和使用车规级MCU时,应根据具体应用场景的需求来考虑其时钟频率。4、内存容量和类型:MCU需要足够的内存来存储控制算法和数据,以及足够的RAM来处理实时数据。车规级MCU芯片的存储器通常包括...

迈向USB4新时代,智融SW2123 E-Marker芯片助力高速数据传输

SW2123是智融最新推出的USBType-CeMarker芯片，采用无电容设计，并通过了USB-IF认证，认证TID：10796，支持Thunderbolt3、Thunderbolt4和USB4??2.080Gbps数据通信，以及扩展功率范围（EPR）模式，可达48V/5A功率传输(www.e993.com)2024年11月10日。支持制造商信息数据块存储在内置OTP，并可通过CC引脚编程。具备结构化VDM1.0和2.x支持...

“大芯片”的挑战、模式和架构

大芯片由超过万亿个晶体管和数千平方毫米的面积(超过一个掩膜版)组成,目前可采用两种方法实现。第一种方法是芯粒集成,即在中介层或基板上将多个芯粒组合在单个封装中。2018年,AMD提出了EPYC处理器,利用MCM(多芯片模块)技术集成了四个相同的芯粒[24]。华为也提出了基于芯片集成的服务器SoC系列[25]。通过...

五家企业推出16款电动工具快充升降压芯片

芯片内置输入过压欠压保护，输出过压，过流和短路保护，电池过充，过放和过流保护，支持外接NTC进行电池温度保护，内置芯片过热保护。数据引脚耐压30V，并具备ESD保护。英集芯IP2368英集芯IP2368是一款内置PD3.0快充协议，支持双向输入输出，支持2-6串电池组充电，具备100W输出功率的升降压控制器。芯片内部集成四管H桥...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

晶圆级金属重布线制程在IC上涂布一层绝缘保护层,再以曝光显影的方式定义新的导线图案,然后利用电镀技术制作新的金属线路,以连接原来的芯片引脚和新的凸点,达到芯片引脚重新分布的目的。重布线层的金属线路以电镀铜材料为主,根据需要也可以在铜线路上镀镍金或者镍钯金材料,相关核心材料包括光刻胶、电镀液、靶...

如何看懂复杂整机电路图|电路图|电路|识读_新浪新闻

看集成电路图的方法,可以采用前述三句话、三步聚;也可以集成电路为中心,在该芯片内信号通路的基础上,向块外联系和扩大,然后建立各集成块之间的联系,最后掌握全局和细节;也可以几种方法相结合,因图制宜地看图。看集成电路图时,应主要看哪些内容呢?可以归纳为以下四句话:职能类型,信号流程,内外联系,引脚功能。下...