丘陵、成会明、熊志远等《自然·通讯》:二维氮化硼高效声子桥效应...

小结:研究团队基于“声子桥”原理,利用低分子量聚合物的粘塑性质,调整氮化硼纳米片的排列取向,制备了具有低接触热阻(0.059in??KW-1)和高介电强度(20.95kVmm-1)BNNS-TIM。分子动力学模拟揭示了其低热阻与二维材料中定向声子散射导致的接触角度依赖的热传导密不可分。该制造方法简单易量产,展现了在快充电...

超400亿!金刚石,又一应用大市场!

相比之下,立方氮化硼(CBN)在1150℃以下具有优异的化学稳定性,不与铁系金属反应,且在氧化环境中可形成氧化硼薄层,进一步增强其抗化学性,适合用于淬硬钢、冷硬钢等难加工铁系材料。需要注意的是,CBN在碱性水溶液中会缓慢分解,特别是在300℃以上的碱性环境和沸水中,这会损伤磨粒的晶体结构。因此,在使用CBN砂轮时,建...

南京工业大学王军/周瑜Angew.:羧基化六方氮化硼/石墨烯电合成H2O2!

在100mAcm-2的高电流密度下长期产生H2O2导致累积浓度高达2.1wt.%。相关工作以“CarboxylatedHexagonalBoronNitride/GrapheneConfigurationforElectrosynthesisofHigh-ConcentrationNeutralHydrogenPeroxide”为题发表在国际著名期刊AngewandteChemieInternationalEdition上。研究要点要点1.作...

面向未来高性能电子器件的石墨烯纳米带

纳米带的催化生长过程如图6(a)所示:首先,催化剂纳米颗粒在高温作用下运动并附着在氮化硼的台阶处;通入气源后,甲烷分子会在金属颗粒的催化下裂解,释放出碳原子,碳原子随后会溶解到催化剂中;当催化剂颗粒中的碳含量达到一定的过饱和度后,碳原子从颗粒中析出,形核成纳米带并嵌入氮化硼的层间。图6层间嵌入式生...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

高导热复合材料成为了目前研究热点,团队以氮化硼纳米片等为导热填料,制备新型的高导热绝缘复合材料并实现产业化题目:多形态AlN、Si3N4的可控制备及其在导热复合材料中的应用王琦,北京科技大学教授AlN、Si3N4等氮化物具有极高的热导率,是理想的导热填料,对其进行球形、一维形貌调控,可满足导热通路的多尺度构筑要求...

北京大学/深圳理工合作,最新Nature Materials!

SEM图像揭示了晶圆上六方氮化硼域的对齐和无缝拼接(www.e993.com)2024年12月19日。AFM图像证实没有皱纹和表面粗糙度,高度变化限制在0.5-1nm,与工业硅晶圆相当。集成微分相差扫描透射电子显微镜(iDPC-STEM)横截面图像提供了对hBN薄膜与Cu0.8Ni0.2(111)基板之间相互作用的详细了解。测得六方氮化硼和基底之间的间隙约为2.7??,明显小于典型的范德...

陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告

为满足力学性能和抗高温氧化性能的要求,通常采用热解碳(PyC)、六方氮化硼(BN)、碳化硅,以及(SiC/PyC)n、(SiC/BN)n等几种材料体系。PyC是一类被广泛采用的界面层,但在400℃以上氧化气氛下,PyC界面层易发生氧化分解,其也能应用于核能环境,但在中子辐照下,PyC会发生缓慢但彻底的收缩—肿胀—非晶化...

不到一个月,北大这个团队,发完Nature,再发Science!

图2石墨烯和六方氮化硼表面二维水岛的边界结构和晶格配准理论分析考虑到石墨烯和hBN表面的晶格相差约1.8%,且水滴的接触角相似(疏水性相似),水岛在这两种基底的不同行为是相当出乎意料的。为了深入了解情况,作者对这两个系统进行了系统的密度泛函理论(DFT)计算。图3A显示了二维水层在石墨烯和hBN上的不同...

中国青年学者一作,三年来连发2篇Nature,4篇Nature大子刊!

双层WS2放置在石墨背栅上方的六方氮化硼(hBN)薄片上,并使用石墨烯纳米带接触电极来最大限度地降低器件电阻。成像和电子掺杂:STM地形图像揭示了各种DW配置,包括孤立的DW、簇和周期性阵列。密度泛函理论(DFT)计算和STM光谱表明,DW中的导带最小值(CBE)低于AB堆叠区域,将静电掺杂电子限制在DW内。图1a和1b分别显示了...

Polymers:“2023年度全球高被引科学家”编委文章精选

在这项工作中,球形氮化硼(BN)和片状BN被用作混合填料来提高高密度聚乙烯(HDPE)复合材料的导热率(TC)。通过调整球形BN和片状BN的质量比制备了一系列HDPE复合材料。球形BN(粒径为3μm)有效填充了片状BN(粒径为30μm)之间的间隙,从而与复合材料形成了更连续的导热路径。球形BN与片状BN的质量比...