填补国内高端金属陶瓷基板空白,贺利氏电子“本地化”战略全面升维

据了解,与传统的DBC基板相比,AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合,因此其结合强度更高、可靠性更好,极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景,尤其是新能源汽车、轨道交通、风力发电、光伏和5G通信等领域。进一步来看,贺利氏电子常熟工厂所具备的AMB2.0产线拥有新的无银钎焊工...

中瓷电子:自主掌握多种陶瓷材料体系,主要包括氧化铝陶瓷和氮化铝...

中瓷电子（003031.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司自主掌握多种陶瓷材料体系，主要包括氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。与固体电池的陶瓷复合电解质无关(记者蔡鼎)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻...

贺利氏电子苏州公司投用 首次引进新型金属陶瓷基板服务电动汽车

上证报中国证券网讯(记者刘怡鹤)11月20日,德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术(苏州)有限公司在江苏省常熟高新区举行开业典礼,宣布正式投入使用。这是贺利氏设在常熟高新区的第二家企业。此次,贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产。新公司将依托贺利氏在材料领域的持续创新和技术优势,有效填补国内高端...

胶黏剂封装可靠性测试:推拉力测试机的应用与流程

目前,功率管的一种封装方式是非填充型的金属陶瓷封装。这种封装技术使用金属外壳和陶瓷盖板,并通过胶黏剂将两种或多种同质或异质材料粘合在一起[2]以实现封装,封装体内不包含填充物[3-4]。其基本构造包括陶瓷盖板和金属外壳,通常在陶瓷盖板的装配边缘预先涂抹胶黏剂,然后与外壳装配并经过固化过程完成封装,如图1所示...

旭光电子取得5G陶瓷滤波器用导电银浆及其金属化工艺专利,实现间隙...

旭光电子取得5G陶瓷滤波器用导电银浆及其金属化工艺专利,实现间隙的有效填补、保证金属化后优良的致密性和导电性,陶瓷,银粉,滤波器,导电性,旭光电子,导电银浆

汽车金属膜和陶瓷膜哪个好用?

陶瓷膜:不含金属成分,因此不会干扰电子设备和信号,车内通讯和导航系统可以正常工作(www.e993.com)2024年12月20日。如艺卡A系列,全车陶瓷膜对于信号传输毫无影响,专为新能源汽车打造。4.耐用性磁控溅射金属膜:普通金属膜易氧化,而磁控溅射金属膜利用金、银等贵金属颗粒制作,结合先进技术使其不易氧化,延长使用寿命。例如,艺卡R70的质保时长...

粘合剂喷射3D打印功能陶瓷部件,效率较LPBF提升100倍,Desktop...

碳化钨-钴(WC-Co)是一种由硬质陶瓷(碳化钨)和钴金属组合而成的金属陶瓷,也可以使用DesktopMetal的粘合剂喷射技术进行加工。由于其坚硬的特性,这种材料可用于机械加工和制造,尤其适用于生产切削或钻孔工具。除了SiC业务外,TECNALIA还致力于WC-Co并开发具有内置冷却通道和定制几何形状的钻孔工具。Fraunhofe...

北京高校陶瓷材料研究获“世界首创” 让陶瓷像金属一样具有拉伸塑性

????由北京高校组成的科研团队首创性地提出了一种“借位错”思想,使陶瓷像金属一样具有拉伸塑性,在世界上首次实现了陶瓷的室温拉伸塑性。该成果近日在国际期刊《科学》上发表。????近日,北京科技大学新金属材料国家重点实验室联合北京工业大学材料科学与工程学院等,联合发布了这一重大科研突破。课题组介绍,陶瓷...

...广泛应用,新一代金属陶瓷封装GaN射频模块已应用于4G、5G基站设备

公司回答表示:AlGaN材料是GaN器件的典型材料,国博电子自主研制的GaN射频芯片已在有源相控阵T/R组件中得到广泛的工程应用,公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块已批量化应用于4G、5G基站设备中,并积极布局6G移动通信应用。

...用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属...

公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发,目前尚在研发阶段。直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板因载流量大、耐高温、导热性好及热膨胀系数与半导体芯片更匹配等优异性能,在IGBT等大功率半导体器件的封装中得到了广泛的应用。具体研发进展请...