3D-IC 设计之如何实现高效的系统级规划
2022年5月23日 - 腾讯新闻
系统的输入输出通常存在于封装上,上层芯片输入输出信号有时候需要穿过下层芯片,而并不与下层芯片发生数据交换,这样的路径我们称为feedthrough。比如在下图所示的系统中,bottom_die当中的路径A起到了连接top_die和封装PKG的作用。这样的路径就是feedthrough:然而,feedthrough路径可能并没有被插入到下层芯片的...
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系统的输入输出通常存在于封装上,上层芯片输入输出信号有时候需要穿过下层芯片,而并不与下层芯片发生数据交换,这样的路径我们称为feedthrough。比如在下图所示的系统中,bottom_die当中的路径A起到了连接top_die和封装PKG的作用。这样的路径就是feedthrough:然而,feedthrough路径可能并没有被插入到下层芯片的...