大研智造丨PCB组装中的虚焊:原因、影响与解决方案(上)

如PCB加工过程或存储不当都会造成焊接过程中未形成合格的IMC。典型案例如ENIG加工问题,导致金层下的镍层部分腐蚀,使后期焊接不良的“黑盘”现象。PCB和元器件镀层的氧化或污染同样会引起焊接不良问题。2.3焊点金脆金(Au)是一种优越的抗腐蚀性材料。它具有化学稳定性高、不易氧化、可焊性好,耐磨、导电性好及接...

大研智造丨电子行业PCB失效现状:改进措施与激光焊锡技术(上)

针对第2大失效模式可焊性不良,按表面处理工艺进行细分,发现热风焊料整平(hotairsolderleveling,HASL)、化学镀镍/浸金(nickel/immersiongold,ENIG)和有机可焊性保护膜(organicsolderabilitypreservative,OSP)引起的可焊性不良分别占比38%、37%和7%,通孔可焊性不良占比11%,其他类型合计占比7%。说明HASL和ENIG...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

封装工艺控制包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等,生产中一个看似简单的环节往往需要长时间摸索才能熟练掌握,如铝线键合,表面看只需把电路用铝线连接起来,但键合点的选择、键合的力度、时间及键合机的参数设置、键合过程中应用的夹具设计、员工操作方式等等都会影响到产品的质量和成品率。集成电路...

中国PCB行业现状研究分析及市场前景预测报告(2024年)

二、目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品三、整机装配厂家增加inhouse布局以降低成本四、供应商的集中度比较高,议价能力比较强五、消费类电子中整机产品价格不断下滑,工业类电子产对PCB的价格不敏感第三节中国PCB产业研发力分析一、PCB产业研发重要性分析二、中国PCB研发力问题分析第四节2023-...

PCB行业深度:科技进步与周期回暖交汇,PCB迎发展机遇

FPC为PCB的一种重要类别,具有配线密度高、厚度薄、重量轻、弯折性好等优点,相对于其他类型电路板,更加符合下游行业电子产品智能化、便携化的发展趋势,被广泛应用于现代电子产品中。由于FPC具有良好的散热性和可焊性以及易于装连等优点,可以制作软硬结合板,进而弥补柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

深市上市公司公告(12月25日)

尚太科技(001301)12月24日晚间公告,公司近日收到股东长江晨道(湖北)新能源产业投资合伙企业(有限合伙),深圳市招银朗曜成长股权投资基金合伙企业(有限合伙)和招银成长叁号投资(深圳)合伙企业(有限合伙),公司董事、副总经理、董事会秘书尧桂明、董事齐仲辉等出具的不减持承诺,上述股东承诺自首次公开发行前已发行股份限...

高压电解电容波峰焊放电击穿板上芯片的机理研究及对策

摘??要:芯片失效作为困扰电子行业的难题,失效机理复杂,对于因生产现场环境造成的过电、静电失效,环节无法锁定。通过对高压电解电容带电插装对印制电路板上芯片损伤分析,确定主板过波峰焊时锡面连锡短路导致高压电解电容放电击穿芯片的失效机理,并制定管控对策,有效降低芯片失效不良。

PCB变形的原因及改善

电路板本身的重量会造成板子凹陷变形一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,也就是以板子的两边当支点撑起整片板子,如果板子上面有过重的零件,或是板子的尺寸过大,就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象,造成板弯。V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量...

PCB孔无铜原因分析及改善措施

PCB孔无铜原因分析及改善措施孔内无铜是PCB板厂生产工序中的图形电镀的最常见报废品质缺陷,漏检流失到客户后经SMT高温焊接之后导致孔内开路。图形电镀铜锡工艺产生的针孔不良主要是气泡型针孔,气泡型针孔产生必须有3个条件:一有微小气泡产生,二有障碍物吸附气,三有饱和的电镀溶液不溶解气泡,搅拌方式为打气的龙门式...

EDA365:射频电路PCB设计的困境和改善措施

1.1数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路（射频）和数字电路单独工作，可能各自工作良好。但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源（>3V）之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的...