压力变送器的温度补偿原理是什么?

这主要是因为传感器的材料特性随温度改变。例如,在压阻式压力传感器中,半导体材料(如单晶硅)的压阻系数是温度的函数。当温度升高时,半导体的晶格结构发生变化,导致其内部的载流子迁移率改变,从而使压力传感器在没有压力作用时,输出信号也会发生变化,产生零点漂移。灵敏度变化:温度变化还会影响HD1151/3351GP压力变送器的...

新上联半导体申请一种用于半导体设备更换高温计场景的温度补偿...

金融界2024年11月2日消息,国家知识产权局信息显示,新上联半导体设备(上海)有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备更换高温计场景的温度补偿方法”的专利,公开号CN118882867A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明提供一种用于半导体设备更换高温计场景的温度补偿方法,通过在更换高温计之前对目标温度预测算法...

压力校验仪的温度补偿功能是如何实现的?

当温度升高时,热敏电阻的阻值发生变化,从而改变与之相连的电路的工作状态。如果是调节电源电压,可能会使供给压力传感器的电压根据温度进行适当调整,以补偿传感器因温度变化而产生的输出信号变化;如果是调节信号放大倍数,在温度变化时,通过改变放大倍数来确保最终输出的压力信号能够得到正确的补偿。举例:在一个简单的HD-YB...

QSPICE:温度分析(第13部分)

在半导体元件中,漏电流会随着温度的升高而增加,从而增加功耗并使故障更加频繁.TEMP指令.TEMP指令将电路器件的温度设置为TEMP1。如果需要多个温度,软件将仿真每个指定的温度。请注意,可以使用适当的参数将各个器件的温度设置为与全局电路温度不同的温度。其一般语法如下:.tempTEMP1[TEMP2[…]]它接受一个或多...

[苏州费斯杰]Honeywell温度传感器的工作原理

热电阻效应是另一种常见的温度传感器工作原理。它利用某些金属或半导体材料的电阻随温度变化的特性,将温度变化转换为电阻信号。随着温度的升高或降低,材料的电阻值会发生变化,通过测量这个电阻值可以得知温度的变化。热电阻传感器通常具有较高的精度和稳定性,适用于各种温度测量场合。

中瑞股份: 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

PTC????????????????????指??????典型具有温度敏感性的半导体电阻,超过一定的温度时,它??????????????????????????????????的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高??????????????????????????????????全称是??Polymeric??...

虚位以待,2024年度宝山区博士后创新实践基地科研项目等你来揭榜!

本项目旨在开发可注射的温敏性胶原蛋白水凝胶,其在室温条件下为溶胶状态,具有可注射性,温度升高至生理温度下能够快速凝胶化。结合胶原蛋白的组织修复能力以及制剂的温度响应性凝胶化能力,此产品可以直接经阴道进行宫腔内应用,可以促进子宫内膜损伤修复,防宫腔粘连。同时有研究显示,胶原蛋白可以提高子宫内膜容受性,从而改...

人工智能需求飙升,HBM选择增多

来自底层的逻辑芯片的热量还会在逻辑芯片和DRAM芯片1之间的界面处引起热机械应力。由于HBM模块靠近处理器放置,因此逻辑芯片产生的热量不可避免地会传递到存储器上。“我们的数据显示,当主芯片温度升高2°C时,HBM侧的温度将至少升高5°C至10°C,”SK海力士高级技术经理尹秀树表示。

三星申请半导体器件专利,该专利技术能实现基于半导体器件的温度...

金融界2023年12月6日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“,公开号CN117174124A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,一种半导体器件包括多个存储单元和外围电路,所述外围电路被配置成控制所述多个存储单元。所述外围电路包括:温度补

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

带隙较小的物质是半导体,电子在适当条件下(如温度升高或光照)可以较容易地从价带跃迁到导带,使得材料具有一定的电导性。而导体(conductor)则具有非常小的带隙或根本没有带隙,因为它们的价带和导带可能发生重叠,允许电子即使在常温下也能自由移动。例如,当讨论半导体材料的带隙时,会提到它们具有特定数值的带隙,如硅...