等静压模具,在靶材等静压成型中的应用,及不同靶材的介绍
等静压模具不同靶材的应用与特点金属靶材:如铝、铜、钼、钽等,广泛应用于溅射沉积、化学气相沉积(CVD)等薄膜制备过程。这些金属靶材通过等静压成型能够达到高度致密,确保溅射过程中靶材的稳定蒸发,进而形成高质量的薄膜层。例如,铜靶材在半导体芯片的互连层中扮演关键角色,而钼靶材则因其高熔点和良好导电性,常用于...
康强电子:公司产品为引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具四种...
证券之星消息,康强电子(002119)04月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘您好,请问公司的存储芯片有涨价吗?康强电子董秘:投资者您好,公司产品为引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具四种,无存储芯片。谢谢关注!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240...
...装备:本公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具...
耐科装备(688419.SH)11月23日在投资者互动平台表示,本公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,其中,半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。(记者王可然)免...
汇创达:公司微纳米压印模具开发技术不适用于半导体芯片制造
证券之星消息,汇创达(300909)10月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:您好,据悉公司已将纳米压印技术应用于制造导光结构组件,即应用于背光的膜结构产品里,背光模组是公司基于自身导光膜产品结合微纳米热压印工艺的延伸产品。请问公司开发的纳米压印模具的线宽是否可以做到<100nm及精度<5nm?谢谢。
长春市模具制造产业园项目
加快设计、制造工艺软件国产化应用,推进电子设计自动化参考架构标准化,研发高端芯片关键装备和仪器。加强高端仪器仪表计量测试技术研究和应用,提高设备精度、稳定性和标校技术水平。《模具行业“十四五”发展纲要》提出,到“十四五”末,国内模具市场满足率为90%一95%,保持世界第一大模具制造国,模具出口额超过80亿美元,...
股价一年涨5倍,神秘公司悄悄垄断AI芯片的细分市场
才是更应该关注的长效解决办法(www.e993.com)2024年9月18日。弥漫全球的AI竞赛,正预示着越来越多的技术竞争,同时也代表着新的机会。据了解,Towa目前正在准备下一款产品,可以将成型成本减半,并将加工速度提高一倍。他们拥有一项芯片模具浸入树脂的技术专利,这项技术可以让整个过程使用的材料更少,芯片更薄。(编辑:郝成校对:翟军)
AI芯片没它不行!股价一年飙涨5倍,这家日本公司独占“不起眼”的...
智通财经获悉,人工智能(AI)驱动的高带宽内存需求蓬勃发展的受益者之一是一家总部位于日本京都的公司,该公司控制着芯片制造过程中一个很小但至关重要的部分。研究公司TechInsights的数据显示,TowaCorp.占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。这是一个关键步骤,将芯片金属模具和电线用树脂包裹起来,保护它们免受灰尘...
文一科技涨4.92%,目前股价靠近压力位18.88,谨防压力位处回调,若...
3、根据2023年半年报显示,公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。4、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。
存储芯片赛道股票池(精选收藏)
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术,在降低成本的同时能提高算力。公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。十二、国科微:鸿蒙证书+视频编/解码芯片+算力芯片1、2024年1月公司宣布8K...
器官芯片、立体光刻……我国微纳3D打印技术遥遥领先
小小的器官芯片上,有很多细微的通道,像是人体的毛细血管网络,其实器官芯片就是在人体外,模拟构建了一个仿人体器官的三维微结构,供科研人员在器官芯片上开展各种医药方面的研究实验。以往,类似器官芯片的制备,需要光刻机对芯片模具进行微细加工,时间长、成本高。而我们刚才我们看到的器官芯片,它的模具加工采用了...