今日半导体封装行业海内外情报汇总(2024年3月21日)
近日,半导体封测中心项目备案通过,项目位于江苏省无锡市滨湖区,由传玺半导体科技(江苏)有限公司投资建设。项目建设高密度细间距打线倒裝(FC)产能、多芯片封裝(SiP)等封装测试产线。行业动态境外消息台积电考虑将CoWoS芯片封装技术带到日本标签:#substrate台积电考虑将CoWoS芯片封装技术带到日本。该技术可...
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
封装基板的产品工艺随着封装形式的发展而不断演进,历经从减成法到半加成法、从打线到倒装、从有机基板到复合基板等多次升级。引线框架——与外部导线连接的桥梁引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架,在半导体封装材料市场中占比达15%。引线框架主要由两部分组成:芯片焊盘和引脚。
产业丨电源模块封装技术,大势来袭!
意法半导体推出ACEPack封装技术ACEPack封装技术,作为ST(意法半导体)的标志性成果,历经长期验证,展现出其稳健可靠的特性,涵盖了硅IGBT及SiCMOSFET电源模块。尤其值得一提的是,去年推出的ACEPackSMIT封装功率半导体器件,专为多种常用桥式拓扑设计,进一步巩固了ST在封装技术领域的领先地位。相较于传统的TO型封装,ST的...
面板厂改做封装,前景广阔
「面板其实跟半导体业非常相近,无尘室规格基本是同样的。我们重新定位,把旧厂转做面板级封装厂。就像住家附近的转角店面,某一天突然开了间全新的店一样,把群创打造出全新的价值。」2019年便喊出「MoreThanPanel」口号,积极布局FOPLP技术的洪进扬说。FOPLP封装是什么?原来它是由德国半导体大厂英飞凌(Infineon)所开发...
半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
同时,半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,根据SEMI的分类与数据,晶圆制造材料包括硅片、光掩膜、光刻胶及辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一大类材料又包括...
为什么先进封装对芯片那么重要?
一、先进封装向高集成、高互联迈进,倒装封装空间广阔1.封装:从芯片到电子器件的桥梁狭义封装主要针对一级封装,封装材料向高标准演进(www.e993.com)2024年10月19日。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。广义的封装主要分为零级到四级封装,零级封装指芯片上的互联,得到...
蓝箭电子2023年年度董事会经营评述
公司主要从事半导体封装测试业务,是专业化的半导体封装测试厂商,在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下:(1)封测细分领域核心技术竞争力突出,技术创新显著公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装;在DFN1×1的封装中,已将封装尺寸降低至370μm,达到芯片级贴片...
用创新粘接半导体,汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案
全方位解决方案,助力先进封装为充分助力半导体产业发展,汉高针对产业中下游,都提供了不同的配套解决方案,除了传统打线封装的导电粘接胶,更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术,并与客户充分合作,满足市场需求。汉高先进封装材料解决方案
封测厂增大投资支出,打线封装有望在第三季恢复供需平衡
在产能布局方面,报告预测,日月光投控旗下日月光半导体和矽品今年共计将增加超过5000台打线封装机台,Amkor也将增加1300台,中国大陆封测厂商天水华天预计将增加1000台,通富微电将增加1500台,这使得打线封装的产业进入门坎随之降低。业内人士指出,市况显示出,后段专业封测代工(OSAT)市场下半年开始并没有出现供不应求的...
聚焦功率半导体,切入面板级先进封装,华润微能否冲击国内封测“四...
谈到面板级封装(FOPLP)技术,华润微电子封测事业群工程副总经理吴建忠表示,封装技术经历了从金属导线架到打线封装(WireBondBGA)到覆晶封装(FCBGA),随着摩尔定律极限的逼近,半导体封装产业面临着无法通过缩微芯片尺寸来提升电子设备能效的窘境,因此又开发出创新的先进封装技术FanInWLP(扇入型晶圆级封装,在晶圆上进行封装...