产品推介——DIP6 随机相位双向可控硅光耦KL305X

KL305X由一个砷化镓红外发光二极管和一个单晶硅芯片的随机相位光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器,它被设计用于电子控制和电源试验之间的接口,以控制115到240VAC操作的电阻和感应负载。功能图FunctionalDiagram产品特点ProductFeatures??峰值击穿电压:600V??输入与输出间高隔离电压(Viso=5000Vrms)??...

捷捷微电获得发明专利授权:“一种门极和阳极共面的双向可控硅芯片...

专利摘要:本发明提出了一种门极和阳极共面的双向可控硅芯片及其制造方法,其通过把门极和阳极设计在同一侧,阴极设计在另一侧,使得阴极和底板可以焊接在一起,提高了散热效果和产品的di/dt值,并且使用时多只可控硅可共用同一个散热片,增加了终端厂家的应用空间,所述芯片包括从上至下设置的磷区N、硼铝区P、磷区N,...

全球及中国高结温双向可控硅行业发展趋势及前景战略研究分析报告

第2章：中国市场高结温双向可控硅主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括高结温双向可控硅销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析第3章：中国市场高结温双向可控硅主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、高结温双向可控硅产品型号、销量、价格、收入及最新动态等第4章：中国不同类型高结温双向可控硅销...

产品推介——DIP6 零交叉双向可控硅光耦KL306X

KL306X系列由一个砷化镓红外发光二极管和一个单晶硅芯片的零交叉光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器,它被设计用于与逻辑系统到110-380伏线路的设计接口,如固态继电器、工业控制、电机、螺线管和消费电器。功能图FunctionalDiagram封装尺寸PackageDrawing产品特点ProductFeatures??峰值击穿电压600V??输入...

卖爆的徕芬吹风机,用了哪些芯片?

04双向可控硅板子上有一个TO-220A封装的双向可控硅。型号是BTA16-600CW,从品牌LOGO上来看是来自于捷捷微。05光耦用来驱动双向可控硅的光耦型号是QXM3063,来自群芯微。在ST的应用文档AN4993中看到这个图,和这个吹风机的应用比较类似。06整流桥堆整流桥型号YBS3010,封装YBS,来自扬杰。07AC-DC开关...

打算设计快充产品?不如先看看这些广受好评的意法半导体器件

可控硅丝印TN815800的可控硅器件来自意法半导体,实际型号为TN815-800B-TR,规格为800V8A,采用DPAK封装(www.e993.com)2024年11月5日。应用案例:拆解报告:ENPHASEENERGY215W光伏并网微型逆变器充电头网总结充电头网了解到,意法半导体是业界为数不多在电源芯片、功率器件、MCU、传感器等领域同时布局的半导体企业,在全球多个国家的地区设有...

捷捷微电:推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅

目前市场上搭载TO-3P及TO-247封装，主流的双向可控硅产品，在参数上基本只能达到40A/800V左右，如果需要更大电流、更高电压产品，只能选择封装体积相对更大的ITO-247或散热片安装更复杂的TO-247S产品，甚至是选择模块组件这类产品。为填补此空白，捷捷微电在2022年7月成功推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向...

捷捷微电:公司大电流双向可控硅不是碳化硅产品 双向可控硅主要...

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司所说的大电流双向可控硅是不是碳化硅产品?主要应用在哪些领域?捷捷微电(300623.SZ)8月19日在投资者互动平台表示,公司大电流双向可控硅不是碳化硅产品,双向可控硅主要广泛应用于工业、交通、家用电器、消费类电子等领域。

国芯思辰富芯微双向可控硅RT01兼容NXP的Z0107,过载电流高达10A

国芯思辰接触的某工程师在交流充电桩设计中,采用了双向可控硅晶闸管控制交流接触器的方案,实现对输出电压的控制,由于瞬间电压波动较大,因此需要晶闸管耐压能够达到800V,且具备SOT223的小封装形式。工程师原项目使用了NXP的Z0107,目前需要寻找能够兼容的器件作为备选。本文主要讲到国产富芯微的双向可控硅RT01。与NXP...

双向可控硅RT41(替代ST的BTA41)助力DDC电机控制,过载电流40A

交流电机的最额定电流为5A,电压为AC24V,针对交流电需要采用双向可控硅实现全波控制,而实际应用中没有对应交流24V的功率可控硅,因此可按照交流220V的电压标准进行的选择。本文重点提到设计双向可控硅在自动控制箱(DDC)中的应用,主要是通过电机来调整阀门开度,采用的是24V交流电机配合齿轮减速装置实现阀门开度的调节,...