合肥投资135亿力晶进大陆设12寸厂;尔定律未死由PC转到手机

力晶昨(26)日宣布与安徽合肥市政府签署合作协议,双方将合资成立合肥晶合集成电路公司(简称晶合集成),在合肥新区设立月产能4万片的12寸晶圆厂,投资金额达人民币135.3亿元(约新台币676亿元),初期锁定LCD驱动IC代工,卡位红色供应链商机。这也是继联电后,台湾第二家与中国大陆官方合资在当地设立12寸厂的业者,预料这将...

同兴达:项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前产能爬坡顺利

昆山同兴达系我司与昆山日月新之合资公司,合作过程中双方沟通顺畅,技术团队充分融合,项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前产能爬坡顺利,同时公司核心研发团队也在储备研究Chiplet、CoWoS、SoIC封测前沿技术,为公司后续发展奠定技术基础。点击进入交易所官方互动平台查看更多...

「个股价值观」士兰微:碳化硅器件加速迭代,增收不增利局面待解

产能扩充方面，士兰微启动二期12寸特色工艺芯片生产线项目，达产新增36万片/年，其中新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGTMOSFET功率芯片12万片/年的生产能力；2025年将建成720万块/年汽车级功率模块封装项目；6英寸SiC功率器件芯片生产线达产新增14.4万片/年，其中新增SiCMOSFET...

士兰微:碳化硅器件加速迭代,增收不增利局面待解

产能扩充方面,士兰微启动二期12寸特色工艺芯片生产线项目,达产新增36万片/年,其中新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGTMOSFET功率芯片12万片/年的生产能力;2025年将建成720万块/年汽车级功率模块封装项目;6英寸SiC功率器件芯片生产线达产新增14.4万片/年,其中新增SiCMOSFET芯片1...

中芯国际强势扩产,突破技术封锁,先进芯片订单激增

中芯国际已形成全国多地发展的晶圆工厂布局，包括中芯北京、中芯天津、中芯深圳及中芯北方等，覆盖从6寸至12寸生产线，满足国内芯片制造需求。其晶圆出货量逐年攀升，实力逐渐增强，于2024年成为全球第三大晶圆代工厂。在先进工艺方面，面对美国针对中国芯片产业设限于14nm的企图，中芯国际展现了强大韧性。早在14nm...

全球半导体行业越来越卷,进入全面过剩状态

行业消息显示,2022年-2026年,包括格英特尔、台积电、三星电子等在内的芯片厂商,预计都将增加12英寸晶圆厂的产能,这些公司计划的82座新工厂或生产线,将在2023年至2026年间投入运营(www.e993.com)2024年11月8日。

新势力背后的芯片“预亏王” 瞄准12寸与碳化硅|直击股东大会

当天大会审议通过的议题包括:公司拟新增“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”,并调整原用于“二期晶圆制造项目”的募集资金27.90亿元用于该新增募投项目的建设。据芯联集成董秘王韦介绍,新增项目由子公司芯联先锋实施,总投资180亿元。项目将建成月产9万片的12英寸硅基晶圆生产线,主要生产IGBT、SJ等功率芯片以...

中芯国际摊牌:高端的12寸晶圆产能,早被抢光了

据统计，中芯国际的营收中，约有80%来自国内客户，这为其生产线的扩张奠定了坚实的基础。此外，中国政府对产业链的支持政策也为中芯国际的发展提供了良好的土壤。12寸晶圆产能的紧俏在芯片制造领域，12寸晶圆是目前行业内用于制造先进芯片的主要载体。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的...

杭州芯片老板,又花120亿建厂

在厦门,他曾通过士兰集科、士兰明镓,投资建设“12英寸特色工艺芯片生产线”和“先进化合物半导体器件生产线”两大项目,涉及金额分别为170亿元、50亿元。这些项目旨在拓宽市场布局,比如,8英寸SiC功率器件芯片项目,主要生产第三代化合物半导体,产品广泛应用于新能源汽车、5G基站等。

广立微2023年年度董事会经营评述

部分国家和地区为了保障本土集成电路产业的发展,陆续出台半导体产业发展政策,有的甚至采取了贸易保护主义政策,使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限制,但是长期来看,集成电路技术会随着市场需求而不断进步,因此,突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产,对国内集成电路产业发展和提升核心技术竞争力等方面都...