【重磅】总投资220亿元,士兰微12英寸生产线落户厦门海沧

1.总投资220亿元,士兰微12英寸生产线落户厦门海沧;12月18日下午,厦门市海沧区人民政府(以下简称:厦门海沧)与杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称:士兰微电子)在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定,项目总投资220亿元,规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富...

助力厦门第三代半导体产业加快发展!士兰集宏8英寸项目有新进展

该项目是继士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后,士兰微落地厦门的第三个重大项目。“如果说,来一次是缘分,那么来三次就足见厦门营商环境的巨大吸引力。”朱利荣说,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目从谈判到签约仅用9天,从确认出让方案到挂牌公告仅用22天,从拿地...

120亿!士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工

导读:6月18日上午,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。项目总投资120亿元,分两期建设,两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。6月18日上午,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。项目总投资120亿元,分两期建设,两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产7...

士兰微:拟投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线

摘要士兰微:拟投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线士兰微公告,拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》,产能规模6万片/月,其中第一期项目总投资70亿元;第二期投资50亿元。第二期...

...关于对外投资暨签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之...

证券代码:600460证券简称:士兰微编号:临2024-042杭州士兰微电子股份有限公司关于对外投资暨签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

士兰微新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升...

士兰微(600460)11日晚公告,根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路...

士兰微:签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议...

士兰微5月21日公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”,以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件...

投资近百亿,格力SiC芯片工厂将于6月投产!

环评文件表明,该项目总用地面积约为20万平方米,施工周期为12个月,将新建3座厂房及其配套建筑设施,其中生产厂房1计划安装6吋SiC芯片生产线,生产厂房2计划安装6吋晶圆封装测试生产线,生产厂房3作为二期预留工程。预计项目建成后,将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线,并打造电子器件、封测一体化SiC生...

士兰微:2024年上半年总计产出12吋芯片22.46万片,实现营业收入...

士兰微:2024年上半年总计产出12吋芯片22.46万片,实现营业收入11.21亿元,士兰集科产能利用率已处于较高水平金融界8月28日消息,有投资者在互动平台向士兰微提问:公司之前说12英寸生产线24年Q2安排满产,目前产销情况怎么样?公司回答表示:2024年上半年,公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片22.46万片,较上...

士兰微拟120亿投建8英寸SiC芯片项目 连续两年增收不增利股价三年...

长江商报消息士兰微(600460.SH)大力投建芯片项目。5月21日晚间,士兰微发布公告,公司与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》,合计投资120亿元,建设8英寸SiC芯片项目,产能规