Cadence与达索系统扩大云端合作

继上个月新思科技(Synopsis)宣布350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys后,新思科技的竞争对手Cadence也作出回应,该公司最新宣布将扩大与工业仿真软件巨头达索系统(DassaultSystèmes)的合作,并首次推出支持云端的解决方案,此举将极大缩短集成电路等电子产品的设计周期。新思科技和Cadence两家公司掌握着全球EDA市场的半壁江山。...

探索PCB仿真的无限可能:Allegro Cadence技术引领电子设计未来

3.电源完整性分析：随着集成电路的功耗不断增加，电源完整性成为关注的焦点。AllegroCadence的PCB仿真技术为工程师提供电源分配网络的分析和优化工具，确保稳定、高效的电源供应。4.射频和微波电路设计：在射频和微波电路设计中，电磁波传播和元件性能至关重要。Cadence的PCB仿真技术准确模拟微波信号的传播和元件性能...

安徽大学集成电路学院党委:“五力并举”推动党建与业务深度融合

学院与国际集成电路EDA巨头公司美国Cadence、德国西门子EDA以及国内EDA龙头北京华大九天软件公司开展大学计划项目合作,获赠市值超过20亿元人民币的全套集成电路设计EDA软件。学院受合肥市发改委的委托,撰写合肥市集成电路产业发展三年行动计划(2018年-2020年),撰写海峡两岸半导体产业合作试验区(合肥)申请书并获批,撰写国家集成...

官宣!ICDIA-IC Show 2024议程公布!

由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-ICShow)”将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。ICDIA2024以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI应用需求及技术发展”为...

NoC技术,重焕新生|多核|处理器|arm|risc|noc技术|台北国际电脑展...

片上网络互连(Network-on-Chip,NoC)是集成电路上的一种基于网络的通信子系统,用于SoC中的模块之间,基于路由器的分组交换网络,连接SoC各模块。NoC技术作为一种分布式、高度并行的通信架构,通过网络化的方式连接处理器核心、内存和各种外设,大幅提高了数据传输效率和通信带宽。其设计不仅需要考虑高带宽、低延迟,还需要...

招人啦!快来pick你心仪的职位吧~_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper

1、器件及光电路层面的PIC设计(www.e993.com)2024年11月15日。分析设计参数对器件应用的影响;2、可见光波段被动光电子器件(例:光耦合器、透镜、多模式干涉器(MMI))以及近场器件的研发。从概念设计、模拟、定义测试和表征计划、流片、分析数据并报告结果以形成PDK;3、为PIC芯片和晶圆级测试开发先进的测试解决方案;...

Cadence与台积电合作研发新款射频集成电路解决方案 可优化汽车...

通过将Cadence技术集成到我们领先的射频设计流程中,客户可满足对下一代RFICs的需求,即为移动应用、5G及WiFi-7应用提供低功耗、高性能的连接。Cadence高级副总裁兼定制集成电路及印刷电路板部门总经理TomBeckley表示:“台积电与我司的用户正面临快速研发RFIC设计的巨大压力,以满足人们对5G以及其它类型的无线连接的需求...

...集成电路成全球产业重要Partner,头部企业抗压能力更强;Cadence...

此外,还可以自动将源原理图的实例、参数、引脚和连线从一种工艺技术映射到另一种工艺技术。使用VirtuosoADE仿真环境和基于AI的电路优化技术,可对映射的原理图进行优化和验证,确保更新后的原理图能够满足所有必要的设计规范。可以看到,Cadence在EDA全流程领域的“AI”化带来了复杂芯片设计和PCB设计的大解放。

...主要以国外厂商Synopsys、Cadence和Mentor Graphic主导,但近年...

航锦科技：EDA作为芯片设计的基础工具，在集成电路行业中以细分的独立行业业态存在，主要以国外厂商Synopsys、Cadence和MentorGraphic主导，但近年国产独立EDA公司亦不断崛起每经AI快讯，航锦科技（000818.SZ）7月5日在投资者互动平台表示，EDA作为芯片设计的基础工具，在集成电路行业中以细分的独立行业业态存在，主要以...

Cadence推出新一代电路仿真器FastSPICE 效能高达3倍

Cadence宣布全新的CadenceSpectreFX仿真器(Simulator),此新一代的FastSPICE电路仿真器能够有效验证内存和大规模系统单芯片(SoC)设计。SpectreFX仿真器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构,可为客户提供高达3倍的效能。当今复杂的内存和SoC设计需要高精度和快速模拟效能,以确保按预期运作并满足芯片规格。此外,在芯...