分不清单双面PCB印制电路板?造物数科教你认清!
在工艺上,单面板焊接集中在一面,另一面放元器件。双面板:两面都可布线,布线难度相对较低,且能在双面布线的同时放置元器件,更适合用在复杂电路中,适用于要求较高的电子设备。双面板两面都能焊接,既能放表面贴装元件又能放接插件。三、生产流程单面板:主要流程包括开料、钻孔定位、丝印线路、蚀刻、丝印文字、...
揭秘PCBA电路板:从定义到制作的全方位解析
电路设计:将电路设计图转化为PCB板图。元器件采购:根据电路设计要求,选择合适的电子元器件。SMT贴片加工:通过自动贴片机将元器件贴到PCB板上。焊接:通过焊接设备将元器件与PCB板焊接连接。DIP插件加工:对于无法通过SMT贴装的元器件,采用插件方式插入PCB板孔中并焊接。检测:通过AOI检测设备等对PCBA进行检测,确...
电源设计器件布局和布线要点
从图4可以看出,因为受PSU和系统电路的空间限制,无法实现20mm电轨宽度。要解决这个问题,一个简单的解决方案是使用多层PCB。将布线宽度降低到(例如)3mm,并将这些布线复制到PCB中的所有层上,以确保(所有层中的)布线的总和能够达到至少20A的载流能力。图4.物理接触和电流处理能力。过孔和连接图5显示一个...
Day2丨新质生产力聚链成势,近距离探索上游设备商们如何把握下游...
在这一背景下,电子微组装技术,包括基板布线、焊接和检测、密闭封装等成为电子制造智能化自动化升级的代表。然而,其面临的挑战也不容小觑,例如成本压力以及人工智能技术的不断加持,微组装技术需要不断更新以适应市场激烈的竞争,相关设备厂商当然也“八仙过海各显神通”,通过不断创新和优化工艺努力推动着行业的快速...
如何入门硬件开发?一个软件开发者的边学边做手记
最直接的难点是布线。不考虑多层板的话,电路板相当于一个平面,而平面上的线是不能交叉的。这使得必须很恰当地摆放元件,才能避免交叉。有时,还得反向修改电路图。当然,多层板可以改善这一点,但成本高,且设计难度加大。如非必要,常见的还是用双层板,也就是有正反两个面可以走线。
PCB电路板焊接不良的原因分析
(4)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产(www.e993.com)2024年10月19日。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。更多关于EMS智能制造(PCBA代工代料、SMT贴片加工)等信息,可进入安徽英特丽网站aitpbca...
0欧姆电阻在电路中的作用
3、布线时,跨接线路在PCB布局布线的阶段,有时候会遇到布线走不通的情况,尤其是在电路板面积小,连线多,可能会遇到某一个连线需要绕很大一圈才能连通,这个时候可以连接一个0欧姆电阻,就可以跳过前面的导线。例如这两个白色的焊点,如果不直接连通就需要绕很多路线才能最终连通,如果是单层的PCB板也无法从下面打孔,用...
干货| 工程师手把手教你硬件电路设计
PCB涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和PCB之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了PCB布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。
功率半导体行业专题:铸全球竞争护城河,产品格局看“底部”机遇
此外,封装PCB层可采用标准PCB制造工艺,且在单个回流焊工艺中与器件一起焊接到基板上,简化了混合模块的制造工艺。通过增加电路板的铜层和使用通孔、盲孔甚至埋孔通孔,可在PCB上实现更复杂的布线,开关电流路径实现更灵活地控制,同时提供在模块中嵌入栅极驱动器电路的可能性。SKiN封装:Semikron公司汽车级SiC模块产品...
基础知识之电阻器
贴片固定电阻器:可在电路板表面直接贴装的具有电极形状的表面贴装用电阻器。方形贴片电阻器在固定电阻器中将近占9成,是现在一般使用的电阻器的主流产品。碳膜固定电阻:在稳定的瓷器表面贴装碳膜形成电阻器,从发热、燃烧的安全性出发,之前一直作为小功率电阻器大量使用。