电路板生产流程详解:PCB是如何一步步制造出来的?

在PCB制造过程中,用特殊工艺将要塞孔的钻孔金属化后,把预先通过激光钻孔做好的铝片制作成铝片网板,安装到真空塞孔机上。接着,再把树脂/铜浆塞入对应的孔中,经过高温固化和树脂研磨后,使孔口平整。最后,通过电镀技术形成电镀盖帽,将钻孔后的焊盘还原成一个整体。这种工艺又被称为盘中孔工艺。嘉立创盘中孔示意...

IPO前瞻:嘉立创PCB Layout服务全面升级 为用户提供更多保障

事实上，作为嘉立创自主研发的板级EDA工具，嘉立创EDA经过10多年的迭代，目前在2万PIN以内的中大规模PCB的布局布线效率完全不输其它软件，这个也是其提供嘉立创EDA2.5元/PIN服务的底气所在。此外，此次项目全面升级还涉及Layout服务保障、嘉立创APP或小程序支持Layout进度查看与布局布线确认、一键下单PCB/SMT等方面...

PCB板是做什么的?揭秘电路板在电子设备中的重要性

在制造工艺的选取上,如盘中孔工艺,这一工艺允许在PCB板的有限空间内更灵活地布局元器件,实现了空间的最优化利用。通过精准控制元件的位置和高度。国内知名厂商嘉立创对6-32层高多层PCB采取树脂塞孔+电镀盖帽的方式实现盘中孔工艺,不仅能更好的布局布线,同时还避免了漏锡的问题。使得电子设备的内部结构更加紧凑、美观。

嘉立创IPO:用户导向,提升PCB、SMT、FPC等领域服务力

用户在上传模型文件时,可以自动检测薄壁区域并据此评估打印的可行性,从而避免可能出现的打印失败或变形问题。此外,CNC一元打样活动取消只支持新零件模型的限制、嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线计算器正式上线、嘉立创EDA专业版2.2Y已支持客户端下载等也满足了不同客户的需求。事实上,每月推出的功能更新,仅是嘉...

嘉立创IPO:创新工艺推动服务升级,抢占市场先机

客户可以在验证样品没有问题后,再决定是否大批量生产,从而减少因未经打样就直接下大批量订单所带来的风险,人性化的举动提升了客户对于嘉立创产品以及服务的满意度。第三,面对着PCB缺数处理的难题,嘉立创PCB上线了“订单默认缺数处理方式”,省去挨次确认的麻烦。

创新驱动,看拟上市企业嘉立创如何提升用户满意度?

为提高3D打印的成功率,嘉立创引入了壁厚检测功能(www.e993.com)2024年11月14日。用户在上传模型文件时,可以自动检测薄壁区域并据此评估打印的可行性,从而避免可能出现的打印失败或变形问题。此外,CNC一元打样活动取消只支持新零件模型的限制、嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线计算器正式上线、嘉立创EDA专业版2.2Y已支持客户端下载等也满足了不...

??嘉立创IPO:深化服务,多个业务领域迎来功能更新,解决用户痛点

此外,嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线计算器正式上线,可满足PET、PI、硅胶发热片的设计需求。用户只需要输入电压、功率和电阻值,选择发热材料及布线外形区域尺寸,就可以立即获取所需布线数量、总线长、线宽以及线间中心间距等关键数据,所有布线指导数据一目了然。

上市观测:嘉立创推出高性价比PCB Layout服务

其次,嘉立创Layout服务在制造文件输出方面非常靠谱。直接输出符合嘉立创PCB、嘉立创SMT生产要求的文件,包括阻抗匹配等关键参数。这不仅减少了与工厂的沟通成本,还大大提高了生产效率。此外,该服务还具备设计过程可视化的特点。客户可以随时查看设计进度,包括布局、布线、丝印、评审、出图等各个阶段。这种透明度让客户能...

拟上市企业嘉立创即将亮相2024上海慕尼黑电子展,全面展示“产品硬...

嘉立创PCB高多层盘中孔工艺,无疑是此次展会的亮点之一。嘉立创的核心竞争力之一在于其不断突破的技术创新能力,特别是在PCB制造领域。嘉立创的盘中孔工艺以其独特的树脂塞孔+盖帽电镀工艺,成功打破了传统过孔不能放在焊盘上的设计铁律,使得6层以上高多层板在保持焊盘表面平整的同时,布线空间更大,有效解决了防焊冒油...

嘉立创PCB高多层如何生产?带你一探究竟!

针对6层及以上高多层板，嘉立创全部采用盘中孔工艺，使过孔可以直接打在焊盘上，且成品焊盘表面平整，布线空间更大。生产时，先在焊盘中打孔，之后在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，再进行电镀面铜。它不仅能大大提高PCB设计工程师的效率，让7天的设计时间缩短到2天左右，而且可以极大提高PCB的良率，提升高速板的...