A-B罗克韦尔 1734-OB8 POINT I/O 数字直流源输出模块
1734-OB8实例数的限制基于控制器的内存容量以及特定通信协议和适配器支持的允许的POINTI/O节点数。1734-OB8不能作为独立设备运行。它需要一个POINTI/O通信适配器来管理控制器和POINTI/O模块之间的双向传输。此外,1734-OB8由总线供电。它从POINTI/O总线获取电源,额定电流消耗为75mA。...
加速国产化替代,德克威尔新发多个系列分布式I/O
南京德克威尔自动化有限公司(以下简称“德克威尔”)在2023华南国际工业博览会上,基于原有自研的系列I/O模块之上,推出专注于分布式总线I/O研发的SD系列IP67远程I/O模块、RS系列一体式I/O模块。新一代高防护I/O——SD系列IP67远程I/O模块SD系列IP67远程I/O模块是德克威尔推出的新一代高防护I/O,防护等级高达I...
A-B罗克韦尔 1734-OB8S POINT I/O 安全输出模块 固态输出
1734-OB8S已在707伏直流电下进行了60秒的测试。它的电源总线工作电源电压为24伏直流标称电压和19.2至28.8伏直流电压。无负载时,电源总线电流为75mA。它带有各种指示灯,1个黄色表示锁定状态,1个绿色/黄色表示电源状态,8个I/O表示通道。1734-OB8S的接线类别为2导通信号端口。接线...
A-B罗克韦尔 1734-IB8S POINT I/O GUARD I/O 安全模块
1734-IB8S可与SmartGuard、GuardLogix和CompactGuardLogix控制器配合使用,并在POINTI/O平台中用于管理CIP安全协议扩展。1734-IB8S的工作电压为19.2至28.8伏直流电。它还具有25mA的最大功率总线电流(空载)和50V的连续隔离电压。1734-IB8S的尺寸为77x25x55毫米或3.03x...
英特尔酷睿Ultra 200系列I/O曝光 LGA1851针脚图流出
@jaykihn0放出了Intel的酷睿Ultra200系列的I/O接口列表,实际上ArrowLake-S/HX由于移植的缘故,扩展上是基本一致的,ArrowLake-S/HXCPU本身可提供20条PCIe5.0和4条PCIe4.0,从SoC模块引出的16条PCIe5.0显然是用于显卡的,而I/O模块则可提供4条PCIe5.0和4条PCIe4.0连接SSD,搭配的PCH看起来有34条HSIO...
行业科普 | 光电共封装(CPO)与Ayar Labs的封装内光I/O(In-Package...
封装内光I/O的内部结构封装内光I/O芯片利用先进的硅基光电子技术,将波导、调制器和检测器等光学组件与用于驱动器、放大器、均衡和控制的电子电路密集集成在一起(www.e993.com)2024年7月10日。关键创新是使用微环谐振器在光纤上实现波分复用(WDM),如图3所示。这些结构极为紧凑的微环器件可在每根光纤上选择性地调制和解调多个波长...
谷歌5月11日举办I/O开发者大会,或发表以AI为基础的新产品
谷歌5月11日举办I/O开发者大会,或发表以AI为基础的新产品据格隆汇,谷歌$谷歌A(GOOGL)$将于北京时间5月11日举办I/O开发者大会,预期将发表多项硬体新产品,包括中阶手机Pixel7a、折叠手机PixelFold及平板电脑PixelTablet。本次大会将在Google美国加州山景城总部登场,仅开放给人数有限的现场观众,预计聚焦人工智...
英特尔展示首次全面融合的Optical I/O Chiplet
英特尔展示首次全面融合的OpticalI/OChiplet来源:华尔街见闻AI领域又一重大突破?媒体称,英特尔(30.54,-0.20,-0.65%)推出首款OCI芯片组,能提高AI基础设施的数据传输速率,并减少延迟和功耗,这对需要高速数据传输的AI基建和应用至关重要。美东时间6月26日,在2024年的光纤通信会议(OFC)上,英特尔的集成光子...
酷睿Ultra 200各平台I/O具体规格:曝光Arrow Lake有多种不同配置
LunarLake与ArrowLake相同之处就是均使用LionCove架构P-Core与Skymont架构E-Core,核显也有可能相同,但其他地方差别挺大的,首先LunarLake就只有计算模块和平台控制模块两个模块所组成,而且并不需要搭配PCH使用,而ArrowLake的结构与上代的MeteorLake是一样的,由计算模块、SoC模块、图形模块和I/O模块所组成,并...
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,运行真实数据。面向数据中心和HPC应用,英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O(输入/输出)共封装,从而推动了高带宽互连技术创新。