江苏泰治科技取得适用于芯片封装陶瓷基板清洗的线接触式治具专利...

金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,江苏泰治科技股份有限公司取得一项名为“一种适用于芯片封装陶瓷基板清洗的线接触式治具”的专利,授权公告号CN221841818U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及陶瓷基板清洗技术领域,具体涉及一种适用于芯片封装陶瓷基板清洗的线接触式治具。所述适用...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股分析,一篇文章梳理清楚

Chiplet技术是指将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元(裸片),然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统级芯片。其实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如3D集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。

日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工,目标 2026 年 4 月...

IT之家10月9日消息，日本先进芯片制造商Rapidus当地时间本月3日宣布在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并在该市设立RapidusChipletSolutions半导体后端工艺研发中心。精工爱普生千岁工厂是爱普生投影仪产品核心组件小型LCD面板的重要制造基地，也毗连Rapidus正在建设的2nm工艺...

中国最牛的芯片封测龙头,凭什么出自四线城市江阴?

此时,封装测试这个原本不为人所熟知的半导体芯片制造细分领域突然被业界重视了起来。面对这轮的AI浪潮,长电科技希望借助研发与资本运作,加速HBM封测业务的布局,对于CoWoS技术,长电科技曾披露,2021年,长电就推出了针对2.5D、3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面...

兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的...

期间,摩尔线程还将参与多个论坛,与超聚变等合作伙伴携手共建算力产业生态,对于摩尔线程提到的国产全功能GPU的AI解决方案,兴森的FCBGA载板能适用国产全功能GPU封装吗?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装。感谢您的关注。

兴森科技:三维堆叠技术工艺生产的存储器芯片封装方面有望应用于...

近日,武汉光谷企业新存科技(武汉)有限责任公司宣布其自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世,有望打破国际巨头在该领域的长期垄断(www.e993.com)2024年11月13日。该芯片采用创新的三维堆叠技术工艺,我们兴森的FCBGA载板能用于三维堆叠技术工艺生产的存储器芯片封装吗!董秘回答(兴森科技SZ002436):尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基...

中国“芯”突破!国内首条光子芯片中试线正式启用

平台配备了超过100台国际顶级CMOS工艺设备，能够覆盖薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。此外，该平台还将提供全流程技术服务，支持高校、科研院所和创新企业的技术研发，打通从产品研发到市场化的完整链条，推动科技成果的商业化转化。据介绍，该中试线正式启用后，预计年...

通富微电持续加码存储与先进封装,助力全球存储市场腾飞

先进封装的战略布局通富通达先进封测基地的开工,不仅是公司在存储器领域扩展的体现,更是其在集成电路先进封装方面的重要布局。根据《2024中国先进封装第三方市场调研报告》,该基地计划投资75亿元,预计将在汽车电子、5G和高性能计算等领域建设封测产线。届时,年产集成电路先进封装产品将达到211200万块,年销售额预计不低...

江苏芯德半导体取得垂直混装芯片封装结构专利,使封装产品整体更薄

基板设有容置腔,基板表面除容置腔以外的区域设有焊线手指;容置腔容纳第一芯片,容置腔底部设有金属开窗,第一芯片为倒装芯片,第二芯片为引线键合芯片,第一芯片倒装在容置腔内,且第一芯片与金属开窗形成电性连接;第一芯片背面为第二芯片的上片区,第二芯片叠放于第一芯片背面上方,第二芯片与焊线手指电性连接。

紫光国微:无锡建设高可靠性芯片封装测试项目,封装试验线已实现通线

公司作为半导体芯片头部公司，在先进封装相关技术水平如何？是否有计划加强芯片领域技术储备？公司回答表示：公司在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目，将建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，目前封装试验线已实现通线。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...