【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"
2024年8月3日 - 电子工程专辑
狭义封装主要针对一级封装,封装材料向高标准演进。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。广义的封装主要分为零级到四级封装,零级封装指芯片上的互联,得到的是芯片,一级封装,即狭义上的封装,指将芯片固定在封装基板或引线框架上,将芯片的焊...
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一文读懂“芯片封装基板”-虎嗅网
2023年11月4日 - 虎嗅网
半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。广义的封装主要分为零级到四级封装,零级封装指芯片上的互联,得到的是芯片,一级封装,即狭义上的封装,指将芯片固定在封装基板或引线框架上,将芯片的焊盘与封装基板或引线框架的内引脚互联从而进一步与外...
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如何降低 PCB 布局中的寄生电容
2021年2月27日 - 电子产品世界
因此,必须注意整体印刷电路板设计,特别是布局。在将一个导电体放置在另一个导电体的旁边时,良好的布局应格外小心。寄生元件包括由封装引线、长走线、焊盘到地、焊盘到电源层和焊盘到走线电容器形成的电感,包括与过孔等。将寄生元件理解为寄生元件,对您的电路性能构成威胁。不想要的和不可避免的,但同时是可控的。
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