PCB线路板内层可制造性设计的奥秘

PCB由多个层次构成,包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)以及中间的内层(InnerLayers)。内层主要用于布置复杂的多层电路走线,通过过孔(Via)与上下层及其他内层相连,实现信号的三维交叉连接。随着对高速、高频及高密度设计需求的增加,内层的设计变得越来越精细和复杂。二、为何内层可制造性设计至关重要?提升生产...

PCB行业深度:科技进步与周期回暖交汇,PCB迎发展机遇

高多层PCB线路板(High-MultilayerPCB),由多个内层和外层压制而成,更多的走线层能够满足更复杂的电路设计,从而满足高频高速传输,与传统单层和多层PCB相比,高多层PCB具有更小的尺寸,同时有更高的电路密度,能够实现更快的信号传输和更低的功耗。高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性,对于5G通信、高性能计...

浅析PCB通孔焊盘激光焊锡的优势

盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来...

首款集成AI引擎、高性能核显的台式机处理器AMD锐龙8000G系列首发...

同时它还在主板上提供了传输带宽为20Gbps的USB3.2Gen2x2前置接口,方便用户在机箱前面板连接高速移动存储设备。而主板ATX供电接口左侧的Type-C副屏供电接口则可让高端玩家方便地走线在机箱内部安装一块小尺寸的显示屏,不仅可实时显示各类硬件监控信息,也让电脑看起来更有科技感。我们如何测试测试平台主板:技嘉B...

埋孔和盲孔有区别吗?再也不怕混淆了!

盲孔和埋孔都属于盲埋孔的范畴,用于连接PCB内层走线。它们的共同点是都位于PCB的内部,并且都可以通过机械钻孔或激光钻孔技术制造。然而,它们之间最主要的区别在于连接走线的方式。盲孔连接PCB内层走线与表层走线,而埋孔仅连接PCB内层走线之间。四、盲孔和埋孔的选择依据...

??PCB layout 1A电流要多宽的走线?

第一点I是走线允许通过的最大的电流,它的单位为安培(A)(www.e993.com)2024年12月20日。第二点0.024和0.048是修正系数,通常是用K表示。对于内层走线,K=0.024;对于表层走线,K=0.048。第三点dT是最大温升数据,单位是摄氏度(℃)。常见的最大温升数值有10还有20。第四点A是PCB走线的截面积,等于铜的厚度乘以线宽的值,它的单位为平方...

如何设计PCB走线宽度和过孔尺寸?有可依据的标准吗?

IPC-2152新标准发布之前,PCBLayout工程师都是以上述三张图为标准,来确定PCB走线宽度及过孔尺寸。如果是内层走线就用图A,如果是外层走线就用图B,通过查图表计算出额定电流、额定温升下对应的导线横截面积,然后再通过图C求出导线线宽。目前,IPC-2152新标准早已发布,以前的标准及图表已经过时,新的设计不再采用以前...

PCB设计实例

在许多情况下,过孔是不可避免的,但如果可能的话,应避免将其作为电源路径中的载流元件。只有当它们可以用于在设计中引入冗余铜区域时,才是比较可靠的。例如与外部走线区域平行连接的内层。过孔被用作热管,因为它们能够将顶部产生的热量传导到PCB的背面。可以连接到热平面区域的过孔越多,可以实现的散热就越多。

PCB设计要点总结

(1)合理选择层数;在PCB设计中对高频、高速电路板布线时,利用中间内层平面作为电源和地线层,可以起到屏蔽的作用,能有效降低寄生电感;还可以降低信号间的交叉干扰。(2)走线方式;走线按照45°角拐弯或圆弧拐弯,这样可以减小高频、高速信号的反射和相互之间的耦合。

大厂干货:电机驱动PCB布局指南

嵌在PCB内层板中的走线散热效果不如外层走线,因为绝缘体的导热效果不佳。正因为如此,内层走线的宽度应为外层走线的两倍。表1大致给出了电机驱动应用中长走线(大于2cm)的推荐宽度。表1:PCB走线宽度如果空间允许,越宽的走线或灌铜可以最大限度地降低温升并能减小电压落差。