基于PADS软件对高速电路的设计与实现

在Hi3511模块中,希望我们把走线的特性阻抗控制在50Ω,差分走线的特性阻抗控制在100Ω,通过对叠层的分析,在PADS软件中将普通走线线宽定义在5mil,最小间距为5mil,单独定义几个差分对走线宽度为4mil,间距10mil,这样画出的PCB图基本能满足阻抗控制要求。2)走线间距的大小。一般常用到的间距为两倍线宽。可以透过仿...

在PADS中添加表面型测试点的方法简介

,然后选择添加测试点图标,然后在PCB板上需要添加测试点的走线或者焊盘上,点击添加测试点即可,如下图所示。二.在PADSRouter(BlazeRouter)中添加表面型测试点我们也可以在PADSRouter(BlazeRouter)中添加表面型测试点。1.要在PADSRouter中添加测试点必须先在PADSLayout(PowerPCB)中增加好相应的表贴过孔类型,...

如何提高芯片级封装集成电路的热性能?

便携式电子设计中由于尺寸和重量的限制,要求设计人员必须减少电子元器件的尺寸和用于PCB连接其他电子设备的区域大小,为了满足这些需求,采用CSP封装来减小所需要的PCB面积是在设计中所常见的变化。由于总PCB面积减小,可用于扩散热量和部设高功率PCB走线的选项随之减少。而且,QFN封装与一个同等CSP封装进行比较,其散热性能也...

干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路PAD相对于钻孔有无偏移(如果PAD有偏,用Edit-->Layers-->SnapPadtoDrill命令;如果钻孔有偏,则用Edit-->Layers-->SnapDrilltoPad命令),线路PAD的Ring...

EDA365:一文详解PCB电路设计布局原则|pcb|电磁干扰|元件|电容|...

只要板面积足够大,铜膜线宽度和间距最好选择0.3mm。一般情况下,1~1.5mm的线宽,允许流过2A的电流。例如地线和电源线最好选用大于1mm的线宽。在集成电路座焊盘之间走两根线时,焊盘直径为50mil,线宽和线间距都是10mil,当焊盘之间走一根线时,焊盘直径为64mil,线宽和线间距都为12mil。注意公制和英制之间的转换,100...