台积电3nm备受青睐,英伟达、AMD、intel都在用
虽然英伟达在AI产品组合方面不会急于与行业竞争对手抗衡,但据悉,NVIDIA与MediaTek合作的AIPCSoC将于明年推出,采用台积电的3nm节点。英特尔在AI市场的表现或许将成为台积电3nmAI产品的关键因素。备受期待的FalconShores架构有望改变英特尔在AI市场的地位。英特尔将放弃代工服务,转而采用台积电的3nm工艺,以提升产品竞争...
中国汽车芯片到底差在哪里?
在邹广才看来,IDM企业,既能够自行设计、也能够自行生产的芯片厂商,在产业中肯定是有非常大的优势。整体来看,国内汽车芯片方面,大部分通用IC和元器件供应商广泛,资源相对充足,且易于替代,周期较短,代价相对较小;然而MCU、智能功率器件、电源管理芯片等高端芯片国外厂商占据主导地位,仍具有“卡脖子”风险。探索新...
技术解析|智能驾驶和智能座舱 SoC 设计趋势
这种架构的优势在于能够降低系统复杂性、提高扩展性并加速决策过程。这些SoC通过先进的工艺技术实现高性能表现,并且在多芯片设计中,各种芯片以系统级封装(SiP)的形式集成,并通过Die-to-die连接实现协同工作。例如,在自动驾驶中央计算系统中,SoC可以包括多个芯片模块,如用于传感器接口、安全管理、内存控制和AI加速的芯片...
...公司产品不应用于AI手机,智能模组、高算力模组是基于SoC芯片开发
募集资金的持续投入将进一步巩固公司在5G座舱智能模组、5G车规级V2X数传模组、高算力AI模组、定制化解决方案领域的技术优势,有利于公司扩大在相关市场的市场份额,推动公司持续健康发展。感谢您的关注。9、高算力模组及生成式AI应用的研发进展如何?预计何时能够转化为商业化产品并贡献收入?答:尊敬的投资者,您好。公司是...
SoC芯片厂商杰理科技登陆新三板:蓝牙音频芯片销量超可比上市公司...
创新性方面,杰理科技是全球蓝牙音频SoC芯片的主要供应商之一,被工业和信息化部认定为国家级“制造业单项冠军”,同时公司也是广东省专精特新企业。截至2023年12月31日,杰理科技拥有授权发明专利313项(含4项境外发明专利)、集成电路布图设计59项以及软件著作权154项。值得一提的是,在发明专利数量...
智能电网双模通信SoC芯片研发及产业化项目可行性研究报告
本项目研发及销售的产品为智能电网双模通信SoC芯片(简称“双模芯片”,下同),产品技术特点能够符合国家电网双模通信互联互通的技术规范(www.e993.com)2024年10月19日。该双模芯片集成了高速电力线载波(HPLC)通信功能和高速微功率无线(RF)通信功能于单一芯片,产品的高集成度、小型化、资源化优势使得产品具有抗干扰能力强、性能优异、通信速率高、...
智能驾驶域控制器的SoC芯片选型
智能驾驶系统设计之初就得考虑芯片选型,如何在众多的SoC芯片选型是一门复杂的系统工程,不单需要考虑深度学习算力,还需要考虑CPU算力、安全、内存带宽、功耗、成本等。大疆车载在智能驾驶核心芯片的选型上积攒了一些经验,在此予以分享。一颗典型SoC的主要组成:...
智能座舱SoC芯片应用需求趋势分析
多数业内人士一致认为,OneChip方案才是真正的“舱驾一体”,能够帮助企业降本增效。整体来看,舱驾一体的主要优势表现在:成本更优:在硬件层面,相比于多SoC方案,单SoC芯片方案集成度更高,使用物料更少,在一定程度上节省了BOM成本;在软件层面,所有软件都在统一的软件架构下,能够节约开发验证和功能扩展成本。
加特兰亮相新汽车CES展,Alps-Pro SoC芯片荣膺铃轩奖金奖
针对国产汽车芯片企业面临的机遇,王政指出,“中国汽车芯片企业需通过技术创新形成差异化的产品优势,满足国内主机厂不同于海外车企的新兴应用需求。同时海外市场也存在着更大的机遇”。加特兰深耕CMOS毫米波雷达芯片技术近十年,已经在CMOS毫米波SoC技术能力、雷达算法能力、封装集成片上天线(Antenna-in-Package,AiP)技术...
SoC板块业绩强劲反弹,下游需求复苏与AI发展共振
综合来看,SoC板块的强势复苏不仅反映了下游需求的逐渐恢复,也显示出了AI进程对SoC提出的新需求。在硬件智能化的大背景下,国内SoC厂商兼具成熟的产业链和技术升级优势,行业前景令人期待。然而,投资者应注意市场波动风险,谨慎操作。当前的分析仅供参考,并不构成投资建议。