赴美建厂四年未生产一颗芯片?外媒称台积电“赌输”了
不仅是为了逼宫美国的'芯片法',为了从美国市场获得更多订单,台积电还决定去美国建厂,起初张忠谋以建厂成本太贵为由拒绝建厂,但最终还是抵挡不住'诱惑!',计划直接投资400亿美元建厂,在美国建三座工厂,这的确算是台积电的一次'豪赌'。不过,张忠谋没有想到,在台积电第一座工厂正式迁往美国时,美国会作为一个"...
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日动土 预计2027年底投产
台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下,欧洲半导体制造公司为台积电和客户合资,合资伙伴包括英飞凌、博世及恩智浦半导体等台积电的重要客户,各持有10%股权。该厂预定2027年底前开始营运,目标是满足欧盟希望在地化生产汽车与工业晶片的需求,厂址邻近博世的德勒斯登厂,距离英飞凌正斥资50亿欧元扩张的功率半导体厂不远。
台积电赴美4年,总投资高达650亿美元,为何一颗芯片都没造出来?
不知不觉之间,台积电赴美投资已经快4年了。当时的特朗普政府在大选期间,为了提高支持率,一再要求台积电投资建厂,并将厂址放在了选票资源丰富的亚利桑那州,其目的不言自明。在美国的威逼利诱下,2020年5月,台积电正式宣布,将在亚利桑那建厂,总投资额高达650亿美元,一出手就如此阔绰,堪称美国历史上最大的外方直...
外媒反思:为何台积电美国工厂“难产”?
台积电已宣布计划在该地区建设三座工厂,以其在台湾南部城市台南的大型园区为模版。第一座工厂是一座银色的宇宙飞船式建筑,已接近完工,并已开始试运行。在工厂建造期间,台积电派美国工程师到台南接受培训,并跟随他们的台湾同行,近距离观察台积电全员参与的工作方式。杰斐逊·帕兹(JeffersonPatz)是一名工程师,刚从加州大...
台积电的教训:为何芯片巨头美国工厂“难产”?
凤凰网科技讯北京时间8月8日,美国《纽约时报》周四发文,探究了台积电美国芯片工厂迟迟“难产”的原因。台积电在亚利桑那州凤凰城的工厂是以其台湾工厂为模版进行建设的,但将公司复杂的制造工艺引入美国所面临的挑战比预期的要大。2020年5月,全球芯片代工巨头台积电宣布,计划在凤凰城郊区建造一家工厂。然而,四年时间...
台积电新建AI芯片封装厂厂址发现疑似考古遗址
台积电新建AI芯片封装厂厂址发现疑似考古遗址台湾半导体制造公司(TSMC)希望在人工智能产业需求旺盛的情况下迅速提高芯片封装产能,但在新工厂选址地发现潜在考古遗址后,该公司的努力遭遇挫折(www.e993.com)2024年9月21日。台积电计划在台湾嘉义建造两座晶圆上芯片(CoWoS)封装厂,台湾媒体援引社交媒体的报道称,台湾大学正在招募训练有素的考古发掘人员。
台积电不愧是中国之光,市值超过1万亿美元,就连美国也眼馋不已
台积电支出80%都用于先进技术研发也正因为如此,美国才对其眼馋不已,希望台积电将先进技术生产线以及人才设备转移至美国。目前的计划是在亚利桑那州建厂,据悉该工厂总投资可能会高达数百亿美元,占地面积6000多亩,比台湾本厂还大的多。不过芯片其实是一个...
无惧地震带隐患 台积电宣布日本工厂在2030年实现60%本地化采购!
在日本首相岸田文雄周六参观新厂址之际,台积电发言人NinaKao表示,将大力推动日本本地供应链的整合,在制造过程中使用更多当地的间接材料,且本地化60%的目标还不包括机械的使用。台积电还表示,熊本的第一家工厂计划在今年年底前开始出货,主要产品为用于相机传感器和汽车的逻辑芯片。这也很符合日本政府的诉求。为了...
台积电、日月光扩建产能,韩国先进封装产业崛起尚待时机
朝鲜日报报道,市场人士表示,台积电在南部选址扩建先进封装(CoWoS)产能,日月光投控也宣布,美国加州建造第二座封测工厂,还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场快速成长,半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓,生产成本增加,能连接多元件的先进封装成为替代方案。有机构预测,半导体封装市场预计每年成长10%以上,203...
台积电,最新路线图
至于备受关注的台积电N3,则来自台南Fab18的第5、6和8期,而台积电未来的N2将进入新晶圆厂——新竹的Fab20和台中的新厂址台。台积电近两年已开工10期,其中5期是在台湾的制造、2期是在台湾的先进封装、3期在海外。台积电的海外业务包括自2018年开业的中国南京一座晶圆厂(Fab16)、日本熊本的一座新晶圆厂(Fab...