晶方科技跌7.00%,成交额22.74亿元,后市是否有机会?

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。最新年报主营业务收入构成为：芯片封装及测试67.00%，光学器件32.40%，设计收入0.51%，其他0.09%。晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集...

苏州晶方半导体科技股份有限公司关于持股5%以上股东权益变动超过...

苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到公司持股5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司(以下简称“中新创投”或“信息披露义务人”)发来的《关于股份减持比例达到1%的告知函》,现将有关权益变动的具体情况公告如下:一、本次权益变动基本情况(一)信息披露义务人■备注:1、本次权益...

晶方科技第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司减持800万股

资料显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。近1个月来,晶方科技二级市场累计上涨14.93%,...

晶方科技(603005.SH):中新创投大宗交易减持1.99%公司股份

晶方科技(603005.SH)发布公告,公司于2024年11月14日收到中新创投发来的《关于减持实施情况的告知函》,其在2024年11月4日至2024年11月13日期间通过大宗交易累计减持1300万股,减持比例1.99%,本次减持计划期限届满,减持计划结束。本文源自:金融界AI电报

晶方科技(603005)周评:本周涨3.97%,主力资金合计净流出8.38亿元

晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。晶方科技2024年三季报显示,公司主营收入8.3亿元,同比上升21.71%;归...

晶方科技涨0.23%,成交额74.01亿元,该股当前无连续增减仓现象,主力...

公司简介资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务(www.e993.com)2024年11月20日。最新年报主营业务收入构成为：芯片封装及测试67.00%，光学器件32.40%，设计收入0.51%，其他0.09%。晶方科技所属申万行业为：电子-...

兴森科技:芯片设计公司、封装厂商均为目标客户,正积极进行市场拓展

兴森科技：芯片设计公司、封装厂商均为目标客户，正积极进行市场拓展金融界11月13日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、日月光半导体、华为海思、英特尔，AMD等这类先进封装厂商以及全球先进芯片设计厂商是否都属于兴森FCBGA先进封装载板的潜在目标客户群体？谢谢！公司回答...

苏州晶方半导体科技股份有限公司股票交易异常波动公告

证券代码:603005证券简称:晶方科技公告编号:临2024-046苏州晶方半导体科技股份有限公司股票交易异常波动公告本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

晶方科技:中新创投大宗交易减持1.99%公司股份

晶方科技(603005.SH)发布公告,公司于2024年11月14日收到中新创投发来的《关于减持实施情况的告知函》,其在2024年11月4日至2024年11月13日期间通过大宗交易累计减持1300万股,减持比例1.99%,本次减持计划期

...苹果新消息催化消费电子盘中活跃 栏目梳理AI眼镜人气公司...

11月11日、12日,晶方科技收获2连板,区间最高涨幅达16.64%。如您正在使用财联社APP端/财联社官网,订阅可点击: