比芯片难度更高!美日全部垄断,中国企业连“仿制版”都造不出来

而中国,在这些核心技术领域起步较晚,基础相对薄弱,想要在短时间内实现突破,难度可想而知。其次,资金投入不足也是制约中国精密仪器产业发展的重要因素。高端精密仪器的研发和生产,需要巨额的资金投入和长期的技术积累。然而,与互联网、金融等“来钱快”的行业相比,精密仪器行业的回报周期长,风险高,这在一定程度上影响...

比原子弹还稀有,全世界仅有两国家掌握,高端光刻机有多难制造?

制造芯片确实不简单，必须将物理、化学、材料、机械、电子和计算机等多个学科结合在一起。整个过程涉及数百到上千个步骤，环环相扣，非常复杂。芯片内部的晶体管数量惊人，达到数亿个，线路结构也极为复杂，需要精确到纳米级。要实现这样的精度，就依赖于非常强大的设备，也就是我们之前提到的光刻机。你知道吗，全...

芯片振兴·装备先行:第十二届半导体设备年会在无锡开幕!

极端重要、制造难度大、博弈的焦点,一开场,蔡树军就提出了他对芯片的以上三点认识。芯片应用的广泛性、渗透性、不可替代性超过其它任何单一类产品,信息社会人人都离不开半导体,芯片极端重要;半导体芯片技术是当今世界持续高速发展时间最长、投入最大、最为先进和复杂的技术,这导致芯片制造难度大;因此,芯片也成为大国...

这项技术比芯片难度更高?美日全部垄断,中国专家:这都不是事

在设计方面,芯片要求设计师具备丰富的电子、计算机、通信等专业知识。在设计过程中,还需要解决电路布局等种种问题。在制造方面,芯片制造包括光刻、蚀刻、离子注入等数百道工序,稍有偏差就可能导致整个芯片报废。芯片制造还需要巨大的研发成本、顶尖人才等等,因此是一件非常有难度的事情。但是,重离子射线设备比研发芯...

制造一部国产手机的难度超乎想象,深度解读在这里!

不仅是中国，其他发达国家也很难做到100%纯国产手机制造，目前世界各国都参与到全球贸易大循环中，实现完全自给自足较难。虽然有人认为未来有出现纯国产手机的可能，但这需要时间和不断的技术突破。所以，综合来看，这两年实现的可能性不大。有哪些因素制约了自研芯片的发展？首先，芯片研发需要大量资金支持，而国产手机...

中美芯片之争加剧:美政府再升级出口限制,加大中国获取AI芯片难度

01美国政府再次升级对华半导体出口管制措施,全面限制英伟达、AMD等AI芯片和半导体设备向中国销售(www.e993.com)2024年11月9日。022022年8月9日,美国总统拜登签署《芯片和科学法案》,推动芯片制造“回流”美国本土。03除此之外,美国商务部工业和安全局(BIS)于2022年10月、2023年10月连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制。

制造业难题:如何解决中国芯片产业的瓶颈

首先,中国芯片产业起步较晚、技术相对滞后,尤其是在高端芯片领域,依赖进口仍然较为严重。其次,受到美国等国的限制和打压,国际环境复杂多变,更加突出了中国芯片技术发展面临的挑战。此外,研发难度大、成本高、芯片生产过程中的精密工艺要求高等因素也让芯片产业发展面临更加严峻的考验。

比芯片难度更高!美日几乎全垄断,中国企业连山寨版的都造不出?

但医疗设备只是冰山一角,从浩瀚星空的航天事业,到芯片上的微电子世界,在这些攸关国家安全和尊严的战略高地上,我们同样面临着“卡脖子”的困境。比如在芯片制造中不可或缺的光刻机,90%的市场被荷兰ASML一家独占;再比如大飞机心脏的航空发动机,关键零部件90%被美欧垄断。

芯片投资黄金坑?解密七大半导体材料和17家中国龙头企业

▲晶圆制造材料细分占比4、半导体材料技术壁垒高国内自给率低半导体材料属于高技术壁垒行业,特别是晶圆制造材料,技术要求高,生产难度大。目前,半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区生产商。国内由于起步晚,技术积累不足,整体处于相对落后的状态。目前,国内半导体材料主要集中在中...

印度宣布2025进军芯片制造,上来就做28nm,目标不是一般高

尽管28nm技术被称为“成熟制程”，但其稀缺性和制造难度依然不容小觑。28nm芯片在全球市场中仍占据重要地位，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和物联网设备等领域。由于其工艺成熟且成本相对较低，28nm技术在市场上具有高度的竞争力。然而，正因为其广泛应用，全球对28nm芯片的需求一直居高不下，供需矛盾明显。...