【调查】派能科技董事长被立案调查!华天科技盘古半导体先进封测...

作为国内封测领域龙头企业,华天科技在全球总计拥有9座工厂,分别是天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚,面向不同领域布局先进技术。其中,华天科技南京工厂与华天科技江苏工厂毗邻而设,整体占地规模达1000亩,是华天科技先进封装的研发和量产基地,也是华天科技的发展重心。华天科技2018年投资80亿元,启...

华天科技(昆山)申请改善释放层耐化性的封装结构及方法专利,显著...

金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种改善释放层耐化性的封装结构及封装方法”的专利,公开号CN118919497A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开一种改善释放层耐化性的封装结构及封装方法,该封装方法包括以下步骤:在临时载片上制备释放层;将...

华天科技(昆山)申请晶圆级封装模具孔径优化专利,有利于提高吸附...

金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法”的专利,公开号CN118919433A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法,该系统包括:上型模腔,包括上型腔模盒和上模腔,上模腔设置...

华天科技(昆山)申请可降低 TSV 孔底应力的扇出型封装结构及其制作...

金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“可降低TSV孔底应力的扇出型封装结构及其制作方法”的专利,公开号CN118919507A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种可降低TSV孔底应力的扇出型封装结构的制作方法,包括如下步骤:...

华天科技涨0.46%,成交额31.21亿元,主力没有控盘

资料显示，天水华天科技股份有限公司位于甘肃省天水市秦州区赤峪路88号，成立日期2003年12月25日，上市日期2007年11月20日，公司主营业务涉及集成电路封装、测试业务。最新年报主营业务收入构成为：集成电路99.42%，LED0.58%。华天科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：先进封装、华为海...

华天科技涨1.75%,成交额28.42亿元,后市是否有机会?

资料显示，天水华天科技股份有限公司位于甘肃省天水市秦州区赤峪路88号，成立日期2003年12月25日，上市日期2007年11月20日，公司主营业务涉及集成电路封装、测试业务(www.e993.com)2024年11月18日。最新年报主营业务收入构成为：集成电路99.42%，LED0.58%。华天科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：大基金概念、GPU...

华天科技跌0.56%,目前股价在压力位11.31和支撑位9.89之间,可以做...

资料显示,天水华天科技股份有限公司位于甘肃省天水市秦州区赤峪路88号,成立日期2003年12月25日,上市日期2007年11月20日,公司主营业务涉及集成电路封装、测试业务。最新年报主营业务收入构成为:集成电路99.42%,LED0.58%。华天科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:增持回购、融资融券、MSCI...

华天科技涨8.03%,成交额52.39亿元,人气排名27位!后市是否有机会...

公司简介资料显示,天水华天科技股份有限公司位于甘肃省天水市秦州区赤峪路88号,成立日期2003年12月25日,上市日期2007年11月20日,公司主营业务涉及集成电路封装、测试业务。最新年报主营业务收入构成为:集成电路99.42%,LED0.58%。华天科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:先进封装、大基...

华天科技涨2.32%,该股筹码平均交易成本为8.68元,近期该股获筹码...

公司简介资料显示,天水华天科技股份有限公司位于甘肃省天水市秦州区赤峪路88号,成立日期2003年12月25日,上市日期2007年11月20日,公司主营业务涉及集成电路封装、测试业务。最新年报主营业务收入构成为:集成电路99.42%,LED0.58%。华天科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:华为海思、Chip...

华天科技跌5.20%,成交额11.02亿元,近3日主力净流入-3.17亿

公司简介资料显示,天水华天科技股份有限公司位于甘肃省天水市秦州区赤峪路88号,成立日期2003年12月25日,上市日期2007年11月20日,公司主营业务涉及集成电路封装、测试业务。最新年报主营业务收入构成为:集成电路99.42%,LED0.58%。华天科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:华为海思、MSCI...