激光直写光刻机设备商江苏影速集成电路装备拟科创板IPO

该公司主要生产激光直写的光刻机设备,主要应用在PCBFPCHDI和集成电路掩膜板。江苏影速成立于2014年8月,于2016年被认定为国家级高新技术企业。公司是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国唯一能够制造半导体纳米级制版光刻设备的企业,其核心产品半导体制版光刻设备及激光直接成像设备(LDI)被广泛用于中电科集团、深南...

芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施

摘要芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施记者获悉,芯碁微装主导起草的直写光刻设备GB/T43725-2024《直写成像式曝光设备》国家标准已通过国家标委会的审核,将于2024年10月1日正式实施。该项国家标准旨在弥补行业标准空白,对设备的设计、制造、检测、安装维护、质量检测与保证等全生命周期环节设定统一...

芯碁微装:公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术...

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,应用领域包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注!点击进入互动平台查看更多回复信息...

芯碁微装:先进封装直写光刻设备技术应用领域广泛,优势明显,董秘...

尊敬的投资者您好,公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,应用领域包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注!

全球与中国激光直写光刻设备行业运营规模及发展机会研究报告

就产品类型而言,2D系统是最大的细分,占有大约92%的份额,全球激光直写光刻设备主要应用于掩膜版制造领域,掩膜版制造领域占有27%的市场份额。重点分析全球主要地区激光直写光刻设备的产能、销量、收入和增长潜力,历史数据2019-2024年,预测数据2024-2030年。

光刻工艺技术专题(三):低成本光刻技术之激光直写光刻

LDWL使用标准的激光光源(www.e993.com)2024年11月1日。LDWP的光源为高功率飞秒脉冲激光器,可以直接对材料进行加工。早期的LDWL系统主要用于制作光刻掩模,可作为电子束掩模直写设备的高性价比替代方案。激光直写系统的曝光率取决于聚焦光束的形状及其在光刻胶上的扫描/运动方式。激光直写光刻一般用于制备2D或3D图形。

芯碁微“一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法”专利公布

导读:合肥芯碁微电子装备公司研发的专利提供了一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法,旨在解决运动平台安全防护不足的问题。实现主动急停及后续安全措施,增强设备安全性,缩短故障排查时间。天眼查显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司“一种用于直写式光刻机的安全防护系统及方法”专利公布,申请公布日为2024年8...

...先进封装直写光刻设备实现头部先进封装客户连续重复订单交付

在泛半导体领域,公司直写光刻设备除可用于掩模版制备,IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造外,还可以在IC载板、引线框架、新型显示和新能源光伏等诸多新领域中进行产业化应用。在IC载板/类载板领域内,公司新产品MAS4已经实现了4微米的精细线宽,达到了海外一流竞品同等水平,且目前该设备已发至客户端验证。

国产直写光刻设备龙头,高端产能持续赋能!

PCB实行“两个替代”战略(在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代),泛半导体实施“一个拓展”战略(横向拓展多场景应用);根据公司公告,计划于2027年直写光刻设备总产能达到510台/套。盈利预测:我们预计公司2023-2025年营收分别为8.29/11.63/17.16亿元;归母净利润分别为1.81/2.61/4.0...

直写光刻领军企业,LDI从PCB来到泛半导体时代

直写光刻是微纳光刻的重要细分市场,公司产品主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。如先进封装领域,直写光刻在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面都很有优势,有望受益AI大芯片需求浪潮,公司目前已有多台设备交付华天、长电等头部企业。新能源光伏上,公司抓住N型电池快速发展下铜电镀路线的机会,为...