8845HS 65W性能拉满,散热外观 ——零刻SER8 迷你主机评测
观察VC均热板背面,左侧金属片结合硅脂实现散热,覆盖CPU供电MOS部分。此外,使用铜片与硅胶散热贴进行被动散热。该设计压制AMD8845HS的热功耗,确保迷你主机长时间运行时的稳定性,目前只有零刻在迷你主机品牌中采用此技术。零刻SER8的CPU直接焊接在主板上,背面材料同样扎实,各硬件部件排列依然精细有序。
高颜值下游戏生产力全能!影驰RTX 4090D星曜显卡评测|gpu|显示卡|...
影驰RTX4090D星曜显卡采用的是20+4相数字供电,电感与电容等器件上均覆盖有散热硅脂垫。三、理论性能测试:比RTX3090Ti快57.5%评测平台如下:1、TimeSpy在3DMark的TimeSpy(DX12+2K渲染分辨率)测试中,总成绩为31084,影驰RTX4090D星曜显卡分数为34482。2、TimeSpyExtreme在3DMark的TimeSpyExtreme...
首发锐龙9 8945HS!ROG幻14 Air评测:性能最强的14寸轻薄本
除了常规的2个主散热风扇之后,ROG幻14Air在CPU下方设计了第三个风扇,它的作用是最走主板上残余的热空气,搭配新型纤维状散热管可以有效降低CPU与GPU的温度。CPU的散热硅脂也采用了昂贵的暴力熊液态金属,其导热系数高达73W/mk,相当于普通硅脂的13倍,可以有效降低核心温度和风扇转速,让笔记本更加静音。这也是ROG...
手动爆改M710Q,QTJ2散热大作战,加装苹果笔记本喇叭
在一开始的时候我用游标卡尺测量了散热器上界面到笔记本外壳的深度是1.9MM,所以中间位置我要使用一块铜板,铜板两面覆盖上导热硅胶片,我在贴石墨烯片的时候就是先整张贴上,然后再压上铜板,在铜板边缘用裁纸刀裁切中间部分,再撕掉中间部分。中间位置的尺寸是5CM*10CM,网上卖的,很便宜,8块钱两块1MM*50MM*100MM...
拆了吧!让笔记本散热性能发挥更好的方法来了
△被灰尘覆盖的鳍片和风扇需要进行清理拆下散热模组和风扇后,我们可以使用毛刷轻轻扫除各种灰尘,有条件的朋友还可以毛刷扫除灰尘后通过气吹进一步去除各种浮尘。△清理后的风扇然后我们需要对残留在核心和散热模组上的散热硅脂进行清理,将散热模组和芯片上的硅脂清理干净后在进行新硅脂的涂抹。
一加8T拆解报告:双电芯快充更高效散热诚意十足
想要将主板进一步拆解,我们需要撕下主板正反两侧的散热贴纸(www.e993.com)2024年10月25日。为了进一步提升散热能力,一加8T的每一个内部元件表面都覆盖了硅脂,如此扎实的用料,也为良好的散热效果打下了坚实的基础。而且,我们还可以在手机内部看到集成光线传感器的距离感应器、顶部扬声器等。
5G散热市场专题报告:新材料、新技术、新方案
华为在荣耀Note104G手机中采用了9层立体散热方法,石墨片+金属+TIM+热管,由手机屏幕侧开始,分别是中框石墨片、PC级液冷管、高导热铝合金中框、导热铜片、处理器屏蔽罩、两层导热凝胶、后盖石墨片。具体方案为:CPU的一部分热量经过散热硅脂、铜合金屏蔽罩、铜片、焊锡传输到热管蒸发段,热管负责把...
散热技术哪家强?带你了解手机处理器的降温原理
熟悉PCDIY的朋友可能都知道,在安装CPU之前一定要给CPU外盖涂抹一层硅脂,以便让CPU和散热器接触时,能让CPU的热量快速地传到散热器上。同样的,厂商也将PC上的散热思路延伸到手机处理器上,之前的荣耀6在处理器上就采用了类似硅脂的热凝胶散热剂,这种介质的传导效果要比石墨表现得更好。冰巢散热——硅脂材料的进化...
ROG幻13深度解析 全新冰川散热架构造就全能实力
ROG幻13采用了液态散热金属作为CPU散热材料,相对于传统的硅脂介质,液态金属能够做到与导热片和芯片的无缝接触,真正实现贴合面积最大化。目前,液态金属介质主要材料分为镓基和铋基两种,镓基的熔点低、沸点高,而铋基的熔点则要到60℃。由于液态金属在达到熔点后才能获得最佳的导热效率,因此ROG幻13选择的液态金属以镓基...
摩尔线程MTT S80首测:首款全功能国产游戏显卡揭秘!
·大面积散热鳍片覆盖确保高效散热MTTS80拆解方便,因为没有任何暗部卡扣设计,所以直接将背板和接口区域的螺丝全部拧掉,就可以拆开外壳。当然在拆卸的时候要注意先把外壳与主板之间的风扇连接线断开。这款显卡由风扇、散热鳍片模组、主板、背板以及接口面板构成,自行更换硅脂或做除尘处理没有任何技术上的难度,设计非常...