罗博特科:ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域...
公司回答表示,您好!ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一,其设备在芯片先进封装方面有着广泛的应用,特别是在硅光晶圆和芯片的测试、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光纤传感器等领域。ficonTE产品的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买...
通富微电:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从...
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。谢谢!...
芯片半导体:中国“芯”力量崛起,核心半导体龙头一览(名单)!
公司是专业化垂直分工厂商,芯片主要由公司设计方案后交由芯片代工企业进行生产,功率器件主要由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。公司在第三代半导体方面,已获得6项专利授权,一项国际发明专利受理中。SiC方面:预计今年年底之前推出SiC二极管系列产品。新能源汽车是SiC功率器件未来最大的应用领...
七种封装型,一部芯片史:万年芯解析封装发展历程
芯片封装的作用首先是为了保护晶圆,因为芯片的应用环境比较多变,场景不同其使用的温度,气候,湿度等等条件也千差万别,所以需要一个外壳来隔绝这些变化,保证晶圆正常的工作状态;其次就是扮演沟通芯片内部与外部电路的桥梁角色。在考虑芯片实际用途和功能完整性前提下的封装,其可靠性和稳定性是毋庸置疑的,这个会通过封装之...
兴森科技:公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装或芯片制造业务。现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息...
半导体第三方测试领先企业,先进封装打开成长空间——华岭股份...
公司成立于2001年,专注于晶圆测试和芯片成品测试,产品定位中高端,拥有稳定的核心技术团队,测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域,服务产品工艺覆盖7nm-28nm等先进制程(www.e993.com)2024年9月20日。第三方测试具备独特发展优势,先进封装推动行业发展。根据台湾地区工研院...
中科光智:半导体封装测试验证公共服务平台公开投入运营,上半年...
平台是做什么的?提供哪些服务?平台面向半导体封装技术领域提供全面的工艺开发和测试能力服务,具备完整的芯片性能测试、可靠性测试、老化测试能力。主要提供面向功率半导体(SiC、GaN、MOSFET、IGBT等)、光电子、半导体激光器封装检测所需的专用设备和专业技术服务。
中科光智:半导体封装测试验证公共服务平台公开投入运
平台是做什么的?提供哪些服务?平台面向半导体封装技术领域提供全面的工艺开发和测试能力服务,具备完整的芯片性能测试、可靠性测试、老化测试能力。主要提供面向功率半导体(SiC、GaN、MOSFET、IGBT等)、光电子、半导体激光器封装检测所需的专用设备和专业技术服务。
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
封装测试是芯片生产的最后一环,多数情况下,封装测试的技术含量和实现难度比前端的芯片制造低。但芯片封装也是有标准的,这些标准相对较多,且变化也比前端的芯片制造标准快,特别是芯片正朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展,对封装技术提出了更高要求,随着SiP及先进封装技术的出现和发展,需要重新定义芯片的封装和...
芯片行业,要好起来了吗?
芯片制造:看见需求复苏迹象晶圆代工:台积电:先进制程带领营收连续增长截至2024年6月30日的第二季度,台积电综合营收为新台币6,735.1亿元,同比增长40.1%,环比增长13.6%;净利润为新台币2,478.5亿元,同比增长36.3%,环比增长9.9%。以美元计,第二季度营收为208.2亿美元,同比增长32.8%,较上一季度增...