8月半导体投融资&IPO一览
本月较为值得关注的投融资事件为2024年8月1日,比亚迪独家投资了深圳芯源新材料有限公司B轮融资。公开资料显示,芯源新材料成立于2022年,专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。据悉,在第三代半导体SiC领域,芯...
JEDEC半导体可靠度测试与规范LABCOMPANION
JEDEC半导体业界的一个标准化组织,制定固态电子方面的工业标准(半导体、记忆体),成立超过50年是一个全球性的组织,他所制订的标准是很多产业都能够接受与采纳的,而且它的技术资料很多都是是开放不收费的,只有部分资料需要收费,所以有需要都可以到官方网站注册下载,内容包含了专业术语的定义、产品的规格、测试方法、可靠...
工信部印发光伏产业标准体系建设指南(2024版)
4.测试设备标准。规范光伏测试设备的要求,包括太阳模拟器、电致发光缺陷检测仪、量子效率测试仪等标准。(三)光伏材料标准光伏材料标准主要包括晶体硅材料、薄膜半导体材料、工艺材料、电极材料和封装材料等标准。1.晶体硅材料标准。规范光伏用晶体硅材料的技术要求,包括多晶硅、硅棒、硅锭、硅片、硅粉等标准;...
通俗理解半导体行业基础知识(入门或转行必备)
模拟芯片分为标准模拟芯片、特殊应用模拟芯片、其他模拟芯片。标准模拟芯片占比最大,可以细分为电源管理芯片、信号链芯片。微处理器包括MCU、MPU(CPU、GPU等)、DSP等。常见的存储芯片包括Flash(闪存)、DRAM(内存)、ROM等。图:半导体产品分类常见芯片术语的通俗解释:电源管理芯片(PowerManagementIC,PMIC):就...
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack”
小型封装内置第4代SiCMOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!本文引用地址:全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVEpack??”,共4款产品(750V2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1,200V2个型号:BSTxxxD12P4A1x1...
锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告
电极,刻蚀机电极,硅上等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件.从控制腔体内洁净度等电极,硅片托环,硅零部指方面考虑,材料多采用与硅片同质的大直径硅材料,经精密加件工后,成为刻蚀机腔体中硅上电极,或与晶圆直接接触的硅片托环等硅零部件芯片指集成电路的载体,也是集成电路经过设计,制造,封装,测试后的...
捷捷微电: 江苏捷捷微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买...
????????????公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以??先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式??以??IDM??模式为主。本次发行股份及支付现金购买资产的标的公司捷捷南通科技??系上市公司控股子公司,捷捷南通科技主要负责高端功率半导体芯片...
关于批准发布《化学试剂 三水合乙酸钠(乙酸钠)》等335项国家标准...
附件文件下载:关于批准发布《化学试剂三水合乙酸钠(乙酸钠)》等335项国家标准的公告国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)批准《化学试剂三水合乙酸钠(乙酸钠)》等335项国家标准,现予以公告。国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会2024-08-23...
广立微2023年年度董事会经营评述
在先进制程、HBM、先进封装(CoWoS)等技术推动下,SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1,053.1亿美元,同比增长4%。SEMI预计,2024年全球晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元,同比增长3%,其中测试设备增长13.9%,达到72亿美元。应用场景上看,WSTS预计到2026年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为...
335项国家标准批准发布|通用|gb|规程|导则|术语_网易订阅
8/23103GB/T32399-2024信息技术云计算参考架构GB/T32399-20152025/3/1104GB/T32455-2024航天术语运输系统GB/T32455-20152025/3/1105GB/T32517-2024固定装置中永久性连接用安装式耦合器GB/T32517-20162025/3/1106GB/T32852.3-2024城市客运术语第3部分:城市轨道...