西安奕斯伟取得硅片刻蚀装置专利,避免下一个硅片与碎片重叠冲撞...

金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片刻蚀装置”的专利,授权公告号CN221812085U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种硅片刻蚀装置,涉及半导体制造技术领域。该装置包括:刻蚀槽以及承载部;所述承载部设置于所述刻蚀槽内,用于...

三年磨一剑,隆基绿能新突破的泰睿硅片,谁会是最大的受益者?

除了上述电性能的表现优势之外，隆基泰睿硅片还具有更强的机械性能。经隆基测试验证，“泰睿”硅片的弯曲强度相比常规产品可提升16%，抗断裂能力更强，这样有助于薄片化，有望降低制造环节的碎片率。针对隆基泰睿硅片：笔者热谈哥总结一下，该新品的特点主要如下：1、核心优势：电阻率集中度,硅片一致性高,下游表现更...

布局未来!效率提升10%以上,高测股份再掀硅片切割设备变革

据了解，高测股份新一代GC-800X金刚线晶硅切片机具备高效率、高良率、低成本等优势。一组数据可以体现：GC-800X切片机的最大装载量为950mm，切割区空间更大，单刀出片率提升约15%，不仅如此，断线风险比上一代产品降低15%，切割时间可比上一代设备效率提升10-15%。GC-800X金刚线晶硅切片机另一个重要特征是...

2022光伏产业报告:龙头扩产加速,硅料硅片企业综合实力居前

近年来,光伏制造企业及新兴产业资本纷纷投入资源布局硅片产能,以满足未来光伏产品不断增长的市场需求,如隆基绿能(601012)(601012.SH)、协鑫科技(002506.SZ)、TCL中环(002129)(002129.SZ)、通威股份(600438)(600438.SH)、晶科能源(688223.SH)、晶澳科技(002459)(002459.SZ)、京运通(601908)(601908.SH)、上机数控(6...

一文了解硅片切割

硅块被固定于切割台上,通常一次4块。切割台垂通过运动的切割线切割网,使硅块被切割成硅片。线锯必须精确平衡和控制切割线直径、切割速度和总的切割面积,从而在硅片不破碎的情况下,取得一的硅片厚度,并缩短切割时间。在硅片切割工艺中主要是单位时间内生产的硅片数量。取决于以下几个因素:...

光伏产业链概览及展望—-硅片

随着金刚线直径降低以及硅片厚度下降,等径方棒/方锭每公斤出片量将增加(www.e993.com)2024年11月29日。2020年P型166mm尺寸每公斤单晶方棒出片量约为62片,多晶方锭出片量约为58片。2.4薄片化趋势薄片化有利于降低硅耗和硅片成本,但会影响碎片率。目前切片工艺完全能满足薄片化的需要,但硅片厚度还要满足下游电池片、组件制造端的需求。

硅片尺寸升级战,巨头们在挺谁?

“对系统端来说,组件的大小和重量有上限,基于210mm尺寸的600W组件,重量应有45公斤,安装成本不降反升。”另一光伏组件企业高管也对界面新闻称,组件尺寸过大,也会增加机械载荷和隐裂的风险,电池端的碎片率和良率也将面临挑战,且基本不可能支持薄片化的趋势。

深度揭秘硅片产业,巨大潜力成就半导体材料之王【附下载】| 智东西...

1、制造技术硅片的原材料是石英,也就是通常说的沙子,可以直接在自然界开采。晶圆制造的过程可以通过几步来完成:主要有脱氧提纯、提炼多晶硅、单晶硅锭(硅棒)、滚磨、晶片切割、晶圆抛光、退火、测试,包装等步骤。▲CZ(直拉法)半导体硅片制造过程▲CZ法拉单晶示意图...

半导体材料??硅片投资宝典

修订版《瓦森纳协议》将大硅片纳入限制范畴,大硅片国产代替速度将超预期。投资要点q催化剂:修订版《瓦森纳协议》将硅片列入限制范畴1、修订版《瓦森纳协议》对300mm直径硅晶圆的切割,研磨,抛光,包括在晶圆平整度方面进行了技术限制。2、新的限制主要针对16nm及以下的硅片技术,对于先进制程的发展起到至关重要的作...

国产半导体硅片的机遇与挑战(活动纪要)

专家简介:曾就职于中环股份有限公司,从事于硅片行业多年,对硅片行业有着深刻的理解。会议记录:一、按硅片的工艺类型进行产品介绍第一部分是抛光片,我们有国家性的标准,即国家半导体行业的规则。抛光片是一个综合性名词,抛光片内容和型号分为两种,常用规格包括三种,并且是根据自己的晶体生长方向不同,会有不同类...