锂电池行业专题报告:麒麟电池,结构改变带来材料机遇
导热界面材料常用的填料包括氧化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁、氢氧化铝或者它们的混合物。在这些填料里,氧化铝的热导率高、价格便宜,阻燃性能也好,所以是用得最多的导热填料。而导热填料里又以球形氧化铝为主,因为球形填料能更好地发挥导热填料的热传导功能,在目前的市场上,球形氧化铝方案也被更多采用。现在主要需求...
有机硅行业研究报告|梧桐论道
有机硅,即有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,包括各类小分子化合物和高分子聚合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。有机硅产业链分为有机硅原料、有机硅单体、有机硅中间体和有机硅深加工产品四个环节...
碳化硅检测项目及相关标准和方法
碳化硅,化学式为SiC,是一种无机物,由硅和碳相键结而成的陶瓷状化合物。碳化硅在自然界以莫桑石这种稀有的矿物的形式存在,但大部分碳化硅都是人工合成的。碳化硅具有高硬度、高耐磨性、高导热性、高抗氧化性、高耐腐蚀性等优异的物理和化学性能,被广泛应用于磨料、陶瓷、电子、光学、航空、冶金、核能等领域。2....
物体为什么会发光?LCD与OLED的区别
最重要的一点有机物的好处是它的延展性一般都会比无机物好,所以对于柔性屏来说,OLED简直是得天独厚。所以你会发现现在一般的折叠屏手机都是基于OLED屏幕的。因为实现起来也比较简单。当然也有一些基于LCD柔性屏的技术路线。关于柔性屏或者可折叠屏幕有没有实际用途,好不好用这样的讨论我觉得是没有太大意义的,柔性...
碳化硅的熔点是多少?什么是碳化硅?
碳化硅熔点:2700°C。碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通
专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试
传统的功率模块封装由七个基本元素组成,即功率半导体芯片、绝缘基板、底板、粘合材料、功率互连、封装剂和塑料外壳,如图1.2所示(www.e993.com)2024年10月20日。模块中的这些元素由不同的材料组成,从绝缘体、导体、半导体到有机物和无机物。由于这些不同的材料牢固地结合在一起,为每个元素选择适当的材料以形成一个坚固的封装是至关重要的。在本节...
有机硅产业研究报告:硅基新材需求大爆发,千亿市场孕育中国龙头
有机硅是工业硅下游最大的消费领域。有机硅化合物是指含有硅碳键的化合物,且至少有一个有机基团通过硅碳键结合到硅原子上。有机硅产业链是工业硅下游最大的消费领域,且未来需求将持续保持高增长。成本分析:原材料成本占比超70%,过去成本变动主要来自原料波动。若以中间体DMC为单位进行成本计算,每吨...
有机硅产业:硅基新材需求大爆发,千亿市场孕育中国龙头
有机硅是工业硅下游最大的消费领域。有机硅化合物是指含有硅碳键的化合物,且至少有一个有机基团通过硅碳键结合到硅原子上。有机硅产业链是工业硅下游最大的消费领域,且未来需求将持续保持高增长。成本分析:原材料成本占比超70%,过去成本变动主要来自原料波动。若以中间体DMC为单位进行成本计算,每吨...
碳化硅应用,电动汽车为何看重的技术赛道
什么是碳化硅?这类材料的优势在哪里?碳化硅是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成。咱们常用的半导体材料,尤其是各种电子产品中的处理器、存储器等芯片,通常都是基于硅晶体(单晶硅或多晶硅)制造出来的。而实际上还有一类半导体是基于化合物晶体制造的,SiC...
SiC行业深度报告:SiC东风已来_腾讯新闻
MOCVD是新型CVD,沉积温度更低&沉积层多样。MOCVD反应源是金属有机化合物,传统CVD是无机化合物,一般有机物熔点比无机物低,且种类远大于无机物。因此MOCVD沉积温度(500-1200℃)显著低于传统CVD(900-2000℃),且能在不同衬底上沉积超薄层甚至原子层的特殊结构表面。