是什么材质C90300锡青铜介绍与产品技术

锡元素的加入是C90300锡青铜具备高强度特性的核心所在。锡与铜在合金化过程中形成了稳定的固溶体或金属间化合物,这些相结构有效地阻碍了位错运动和晶界滑移,从而显著提高了合金的强度和硬度。同时,合理的化学成分设计也确保了合金在保持高强度的同时,仍具备良好的塑性和韧性,使得C90300锡青铜在加工过程中不易开裂,能...

行内人才懂的PCB常用术语

考虑到除去铜锡金属间化合物时焊点会变脆,相对脆的镍锡金属间化合物处将出现很多的问题。因此,便携式电子产品(如手机)几乎都采用OSP、沉银或沉锡形成的铜锡金属间化合物焊点,而采用沉金形成按键区、接触区和EMI的屏蔽区,即所谓的选择性沉金工艺。沉银(ENIG,ElectrolessNickelImmersionGold)沉银比沉金便宜,...

Mini LED封装中,不同PCB表面处理工艺有何应用特点?

热风整平又名热风焊料整平HASL(HotAirSolderLeveled),它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。可焊性好,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。CuOSP(OrganicSolderabilityPreservative)有机涂覆工艺OSP不同于...

PCB表面工艺优缺点对比|pcb|喷锡|焊点|沉金|铜层_网易订阅

便携式电子产品(如手机)几乎都采用OSP、沉银或沉锡形成的铜锡金属间化合物焊点,而采用沉金形成按键区、接触区和EMI的屏蔽区,即所谓的选择性沉金工艺(沉金+OSP两种工艺同时做在同一块PCB板上)。估计目前大约有10%-20%的PCB使用化学镀镍/沉金工艺。沉银PCB板沉银(ENIG,ElectrolessNickelImmersionGold)沉银...

官方讲解!极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计!

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mi。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现...

印制板(PCB)的工艺选型

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,以形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的镀层(www.e993.com)2024年11月25日。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中,风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料,风刀能够将铜面上焊料的弯...

深圳市山旭科技:PCB表面处理工艺

7、沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

铜锡薄膜问世!华人科学家突破锂电池核心痛点,可减缓电池退化

近日，该团队的论文《通过铜—锡金属间化合物涂层结构重建锡阳极的稳定性》（StabilizationofSnAnodethroughStructuralReconstructionofaCu–SnIntermetallicCoatingLayer）发表在AdvancedMaterials上。本次的项目突破，主要在于为电池的一个电极涂上了一层新的保护涂层——铜锡薄膜，应用在锡阳极...

王春青教授课题组在电子封装互连技术领域取得突破性进展

王春青课题组通过将铜锡化合物纳米化,提出通过低温烧结纳米金属间化合物制备具有超塑性和超高一致性的高温服役互连接头的方法。通过量子力学计算,对各类锡基金属间化合物进行了性能表征和对比;通过低成本、高效率、环境友好的制备方法,实现了10纳米以下铜锡化合物纳米颗粒的尺度与分散度的调控;通过原位高分辨透射电镜...

华光新材: 华光新材2021年年度报告

????公司生产经营所需的主要原材料为白银、铜等有色金属,采用自主采购模式,直接向金属生产厂商、大宗商品贸易商进行采购,公司实施合格供应商管理及评价制度,通过询价、比价等方式选择供应商。公司采购通常以下单当日中国白银网、长江有色金属网或上海有色网等现货白银...